[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 한국반도체산업협회(회장 박성욱, KSIA)가 15일 경기 판교 반도체산업협회 회관에서 '제19회 대한민국 반도체설계대전' 시상식을 연다. 반도체설계대전은 우수 반도체 설계인력 양성과 반도체 설계인력의 사기 진작, 사업성 높은 반도체 설계기술 발굴 등을 위해 지난 2000년부터 매년 열려왔다.

반도체 칩 [사진= 로이터 뉴스핌]

올해는 전국 18개 대학(원)에서 총 41개팀이 참가해 경합을 벌였으며, 대상(대통령상)은 '자기유도 방식과 자기공진 방식 두 가지가 모두 가능한 무선충전 송수신 회로(IC)'를 설계한 성균관대학교 ICLab팀(오성진, 김기덕, 박상혁, 이현성)에게 돌아갔다. 이 회로는 스마트폰의 무선 충전에 필요한 두 가지 표준 기술을 하나로 통합하고, 마그네틱보안전송 등 다양한 기능을 동시에 제공하는 것이 특징이다.

금상(국무총리상)에는 한국항공대학교 SoC Design Lab(조재찬, 정우재, 김민우)이, 산업통상자원부장관상에는 포항공과대학교 아날로그 회로연구실(이수은, 서재영, 임경현, 고재현)과 강원대학교 GND팀(음성 신호를 이용한 MCU 기반 심박수 측정 시스템)이, 특허청장상에는 서울대학교 Computer Architecture & Parallel Processing팀(Duy Thanh Nguyen, Tuan Nghia Nguyen, 김보열)과 강원대학교 RACAS팀(이동구)이 올랐다.

남기만 한국반도체산업협회 상근부회장은 "시스템반도체 경쟁력의 필수적인 설계인력 확보를 위해 대한민국 반도체설계대전을 국내 최고의 반도체 설계분야 인력양성 플랫폼으로 만들도록 아낌없이 지원할 것"이라고 강조했다.

한국반도체산업협회는 올해 수상 팀의 수상작 홍보를 위해 기술포럼과 세미나에서 수상 팀의 설계기술과 수상 작품 등을 소개하는 자리를 마련할 방침이다. 

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