[뉴스핌=김동호 기자] 일본의 반도체 생산업체인 르네사스(Renesas Electronics)가 대규모 구조조정에 돌입한다.

르네사스는 적자 사업부를 매각하고 인력 감원에 나설 계획이다. 또한 대만의 TSMC와 손잡고 핵심 칩 생산 아웃소싱에 나설 예정이다.

르네사스는 이러한 구조조정을 위해 약 1000억엔 이상의 자금을 조달할 계획이며, 빠르면 이번주 안에 히타치 등 주요 주주들에게 이러한 계획을 통보할 것으로 알려졌다.

현재 삼성전자 등 한국의 반도체 생산업체들에 밀려 고전을 면치 못하고 있는 르네사스는 지난 7년간 대략 60억달러 가량의 누적 손실을 기록하고 있는 상태다.

이에 르네사스는 대만의 TSMC와 사업 협력을 통해 비용 절감 등 자구 노력을 강화할 방침이다.

르네사스는 TSMC를 통해 40나노급 이하의 차량용 마이크로 칩을 생산하는 등 현재 15% 수준인 해외 칩 생산을 오는 2017년까지 30%로 끌어올릴 계획이다.

르네사스는 세계 5위권의 반도체 기업으로, 특히 자동차용 마이크로 칩 부문에서 세계 최대 규모를 자랑하고 있다.




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[뉴스핌 Newspim] 김동호 기자 (goodhk@newspim.com)