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AP시스템, 첫 분기 배당 실시…"AVP 시장 진출 본격화"

기사등록 : 2024-07-10 17:01

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AP시스템, 설립이후 첫 분기 배당 결정
배당액 주당 200원
AVP(Advanced Package, 반도체 어드밴스드 패키징) 사업의 성공적인 진입 자신감

[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 반도체·OLED 장비 회사 'AP시스템'이 회사 설립 이래 첫 분기배당을 실시한다.

AP시스템은 10일 이사회를 통해 주당 200원의 배당을 확정했다. 배당총액은 30억원이다. 지난 6월 14일 이사회를 통해 6월 30일을 기준일로 배당 권리주주를 확정하 바 있다. AP시스템은 회사의 지속성장에 대한 자신감을 내비치며 향후 다양한 주주환원 정책을 검토할 계획이라고 전했다.

AP시스템 로고. [사진=AP시스템]

2017년 주식회사 APS와 인적분할을 통해 설립된 AP시스템은 반도체, OLED 장비사업을 영위하고 있으며, 올해 30주년을 맞았다. 지난 20여년간 레이저 응용장비를 개발 및 제조해 왔으며 쌓은 기술력을 바탕으로 반도체 어드밴스드 패키징(AVP·Advanced Package) 시장 진출을 본격화하고 있다. 최근 반도체 산업은 기술적 혁신 한계에 다다라 막대한 비용이 들어가는 전공정의 미세화보다는 후공정 패키징 기술을 통한 혁신에 집중하고 있다.

반도체 시장 전문 조사기업인 욜인텔리전스(Yole Intelligence)에 따르면, 반도체 조립 및 테스트
(Outsourced Semiconductor Assembly and Test, OSAT) 기업 뿐 아니라, 종합 반도체 기업들 또한 어드밴스드 패키징에 대한 투자에 가세하고 있어, 지난 2022년 440억달러였던 어드밴스드 패키징 시장은 2028년 786억달러로 연평균 10% 이상 성장을 전망했다.

AP시스템은 'Laser De-Bonder' 장비를 필두로 급성장하고 있는 AVP 시장에 진입할 전망이다.

Laser De-Bonder는 HBM용으로 얇아진 웨이퍼가 휘지 않도록 임시 웨이퍼를 부착하고 이 후 분리하는 메카니컬 디본딩 공정이 적용되고 있으나, 제한된 높이에 12단, 16단과 같이 적층 수가 늘고 웨이퍼가 얇아지면 현재의 공정으로는 웨이퍼 훼손이 우려되어, 레이저를 사용하여 웨이퍼와 캐리어 웨이퍼를 안정적으로 분리시켜주는 공정장비이다.

회사 관계자에 따르면 "AP시스템은 최근 반도체 사업부의 공격적인 인력 충원과 R&D투자를 진행하고 있으며, 어드밴스드 패키징 시장의 성공적인 진입과 확장을 위한 활동을 전개하고 있다"며 "명실상부한 레이저 전문장비 기업으로 성장하여 주주가치 제고와 주주환원을 위해 다양한 정책을 검토하겠다"고 전했다. 

nylee54@newspim.com

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