[서울=뉴스핌] 김아영 기자 = 한권환 SK하이닉스 HBM융합기술 부사장은 26일 "올해 가장 중요한 과제는 늘어나는 고대역폭 메모리(HBM) 시장 수요에 안정적으로 대응하는 동시에 차세대 HBM 양산을 위한 기술적 준비를 탄탄히 하는 것"이라고 말했다.

한 부사장은 이날 SK하이닉스 뉴스룸 신임임원 인터뷰를 통해 이같이 밝혔다.

한 부사장은 2002년 SK하이닉스에 입사한 후 어드밴스드 패키징 개발 부서에 재직하며 모든 세대 HBM 제품 개발과 양산을 이끈 주역이다. 지난해 말 정기인사를 통해 임원으로 선임됐다.

그는 HBM융합기술 조직을 총괄하며 제품 양산성을 높이고 차세대 HBM으로의 원활한 전환을 위한 새로운 기술적 토대를 마련하는 데 집중할 예정이다. SK하이닉스는 올해 하반기 6세대 HBM(HBM4) 12단 제품을 양산하고, 내년 하반기에는 HBM4 16단을 공급할 계획이다.

다만, 한 부사장은 생산량을 급격히 늘려가는 과정에서 예상치 못한 변수가 추가로 발생할 수 있다고 봤다. 

그는 "HBM 개발 과정에서 많은 기술적 도전을 극복하고 양산을 시작하겠지만, 생산량을 급격히 늘려가는 과정에서 예상치 못한 변수가 추가로 발생할 수 있고 해결도 매우 어렵다"며 "HBM융합기술 조직은 이를 사전에 예측하고 철저한 대응 전략을 마련하는 데 집중할 계획"이라고 설명했다.

이어 "단순히 생산량을 늘리는 것이 아니라 효율적인 운영 체계를 구축하는 것이 더욱 중요해졌다"며 "생산 라인의 유연성을 높이고 고객과의 협력을 강화해 자사 HBM 경쟁력을 극대화할 것"이라고 말했다.

끝으로 한 부사장은 "HBM 생산라인의 유연성을 제고하기 위해 다양한 운영 시스템을 협업으로 개선하고 있고, 개발 단계부터 개발과 양산이 한 팀이 돼 고객과 밀도 높은 협업으로 생산 효율성을 높일 것"이라며 "기술적인 문제들을 사전에 해결해 최적의 양산 환경을 구축하고, 이를 바탕으로 SK하이닉스가 풀 스택 AI(인공지능) 메모리 프로바이더로서 한 단계 도약하는 데 기여하겠다"고 강조했다.

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