SK海力士在美工厂建设项目获最高32亿元直接补贴

원어기사 |

纽斯频通讯社首尔8月7日电 美国政府决定向韩国SK海力士位于印第安纳州的现进半导体(芯片)封装工厂提供最多4.5亿美元(约合人民币32亿元)的直接补贴。

newspim photo
SK하이닉스 CI.[사진=뉴스핌DB]

美国商务部当地时间6日宣布,已与SK海力士签署了包含上述内容且不具备约束力的初步备忘录(PMT)。根据PMT,除直接补贴外,SK海力士还可获得最多5亿美元贷款。

今年4月,SK海力士宣布将在印第安纳州建造用于人工智能(AI)产品的存储器封装工厂,投资金额约38.7亿美元,预计将享受最高25%的投资税收抵免。

SK海力士计划2028年前完成工厂建设,并从当年下半年起生产下一代高带宽存储器(HBM)等AI存储器。美商务部认为,SK海力士的投资将创造约1000个新工作岗位,并有助于填补美国半导体供应链缺口。

韩国纽斯频(NEWSPIM·뉴스핌)通讯社

베스트 기사