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삼성전자 부사장, 반도체기술 유출 혐의…대만 TSMC에 피소

기사등록 : 2015-02-09 15:41

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TSMC, "삼성전자 14나노 핀펫 개발에 적용돼" 주장

[뉴스핌=추연숙 기자] 세계 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 업체인 대만의 TSMC가 삼성전자로 자리를 옮긴 전직 TSMC임원이 기술을 빼돌렸다며 제소한 사실이 드러났다.

지난 6일 대만 IT매체인 EE타임즈가 보도한 바에 따르면 딕 서스튼 전 TSMC 고문은 "TSMC에서 연구개발(R&D) 연구임원이었던 리앙멍쑹(梁孟松)이 삼성전자 시스템LSI(비메모리) 사업부 부사장으로 옮기면서 기술을 유출했다"고 주장했다.

리앙 부사장은 2011년부터 삼성전자에 입사해 최고기술책임자(CTO)로 재직중이다. 삼성전자로 이직하기 이전에는 TSMC에서 17년간 연구개발 담당 임직원으로 근무한 바 있다.

문제가 된 기술은 TSMC의 28 나노미터(㎚) 공정 기술이다. TSMC는 리앙멍쑹 전 임원이 기술을 유출하면서 삼성전자가 세계 최초로 14나노 핀펫(finFET)을 개발할 수 있었다고 주장하고 있다.

삼성전자는 반도체 미세 공정에서 IBM의 U자형 실리콘 게르마늄을 TSMC와 유사한 다이아몬드 형태로 바꿨는데, 이에대해 TSMC는 자사 고유 기술이 삼성전자에 불법으로 이전된 것이라고 지적했다.

서스튼 전 고문은 소송 배경을 두고 "모리스 창 TSMC 회장을 비롯한 경영진들이 삼성전자와 다른 경쟁자들에게 경고를 해야한다고 생각했다"고 언급했다.

서스튼 전 고문은 또 삼성전자가 리앙 부사장의 변호인을 선임하고 진술서를 수집해주는 등 기술 유출을 지원했다는 주장도 제기했다.

소송은 지난 2011년 제기돼 지난해 4월 내려진 2심 판결까지 TSMC의 손을 들어줬다. TSMC측과 리앙멍쑹 삼성전자 부사장은 현재 대법원 판결을 앞두고 있다.


[뉴스핌 Newspim] 추연숙 기자 (specialkey@newspim.com)

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