[뉴스핌=우수연 기자] 시스템 반도체 기업 지니틱스는 마그테틱보안전송(MST)용 반도체 공급을 본격화 한다고 11일 밝혔다.

지니틱스는 지난해 5월 국내최초로 MST용 핀테크 칩 개발에 성공했으며, 이를 작년 하반기 출시된 갤럭시 신제품에 일부 채택했다. 올해는 해당 핀테크칩이 중저가 보급형 모델인 갤럭시A 시리즈에 본격 납품된다.

지니틱스가 개발한 핀테크 칩은 신용카드 뒷면 마그네틱 정보를 스마트폰에 내장해 무선으로 결제하는 방식을 구현한다. 기존 카드 가맹점의 카드 결제단말기 교체 없이 사용할 수 있는 것이 장점이다.

앞서 지니틱스는 IT와 금융기술이 결합된 핀테크 IC 전문 기업으로 다양한 라인업을 구축해왔다. 스마트폰에 적용되는 터치스크린용 IC, 카메라 모듈 AF driver IC, 햅틱 IC 를 비롯해 가전 제품에 적용되는 Motor Driver IC 등을 제공했다.

손종만 대표는 "지니틱스가 국내최초로 개발한 핀테크칩은 기존의 휴대폰용 앱이나 보안 솔루션과는 기술 차별성을 갖는다"며 "앞으로도 다양한 핀테크 IC 라인업의 구축, 3D터치 개발, 전장용 햅틱 IC 개발, 무선충전 등의 기술을 접목해 미래 기술을 선도할 수 있는 시스템 IC 리더로 성장하겠다"는 포부를 밝혔다.

[뉴스핌 Newspim] 우수연 기자 (yesim@newspim.com)