[뉴스핌=이광수 기자] 반도체 패키징 전문업체 하나마이크론은 '반도체 패키지 및 그 제조 방법'에 관한 특허를 취득했다고 2일 공시했다.

회사 측은 "이 특허는 제품의 소형화와 고집적화가 가능한 3차원 반도체 패키징 제조공정에 적용된다"며 "사물인터넷과 웨어러블 디바이스 등과 같은 고성능 제품 양산에 적극 활용할 계획"이라고 밝혔다.

[뉴스핌 Newspim] 이광수 기자 (egwangsu@newspim.com)