[뉴스핌=김겨레 기자] SK하이닉스는 지난 16일(현지시간)부터 3일간 미국 샌프란시스코에서 열리는 '2016 인텔개발자회의'에 참가, 모바일용 및 서버용 메모리반도체 솔루션을 선보였다고 17일 밝혔다.

인텔개발자회의는 최신 IT 정보와 관련 제품을 개발자 및 파트너들과 공유하고 토론하는 자리로 델, 에릭슨, 레노보, 삼성, 시스코 등 200여개의 기업과 약 6000여 명이 참여한다.

SK하이닉스가 지난16일(현지시간) 인텔개발자회의에서 공개한 UFS 2.1과 NVDIMM <사진=SK하이닉스>

SK하이닉스는 이번 회의에서 2세대 3D 낸드플래시를 기반으로 한 모바일용 저장장치 유니버셜플래시스토리지(UFS) 2.1'과 D램과 낸드플래시를 한 모듈에 장착한 서버용 'NVDIMM(Non Volatile DIMM)'을 공개했다.

2세대 3차원(3D) 낸드플래시를 기반으로 한 UFS 2.1은 128·64·32GB의 용량으로 생산됐다. 이 제품은 최근 양산에 들어갔다.

SK하이닉스에 따르면 UFS 2.1을 탑재한 스마트폰 사용자는 8K의 화질과 360도 동영상의 원활한 재생 등의 기능을 누릴 수 있다.

아울러 16GB DDR4 NVDIMM는 고속 데이터 처리뿐만 아니라 안정적인 구동이 가능하다.

NVDIMM은 예상치 못하게 전원력이 차단되더라도 D램의 데이터를 순간적으로 낸드플래시로 전송해 데이터를 안전하게 복구할 수 있다. 이 제품은 최근 개발이 완료됐고 연내 양산에 들어갈 예정이다.

SK하이닉스 관계자는 "시장경쟁력 및 고객 관계 강화에 집중해 급변하는 반도체 시장을 선도할 것"이라고 말했다. 

[뉴스핌 Newspim] 김겨레 기자 (re9709@newspim.com)