영상[뉴스핌=김겨레 기자] 삼성전자가 최첨단 반도체 위탁생산(파운드리) 기술인 10나노미터(10억분의 1ｍ) 시스템 반도체 3세대 공정기술을 공개했다.
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삼성전자는 2일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 ‘삼성 파운드리 포럼’을 열고 고객사에 파운드리 공정 확대 계획을 발표했다. 이날 행사에는 김기남 삼성전자 반도체총괄 사장이 직접 참석했다.
이날 포럼에서 공개된 공정은 14㎚ 및 10㎚ LPU(Low Power Ultimate)다. 3세대 10나노 공정인 10LPU는 이전 세대 공정인 LPE(Low Power Early)와 LPP(Low Power Performance)와 같은 성능을 유지하면서도 면적을 줄였다.
앞서 삼성전자는 지난달 중순 10㎚ 공정 시스템반도체 양산을 업계 최초로 시작했다. 업계에서 가장 먼저 10㎚ 공정 제품 양산에 돌입한 데 이어 3세대 공정까지 공개한 것이다.
이와 함께 삼성전자는 7나노 극자외선(EUV·Extreme Ultraviolet)웨이퍼와 EUV 공정 개발 현황도 밝혔다.
[뉴스핌 Newspim] 김겨레 기자 (re9709@newspim.com)
