[뉴스핌=김겨레 기자] 삼성전자가 차세대 5세대(5G) 무선통신에 핵심 역할을 할 통신칩을 개발했다.

삼성전자는 19일 5G 무선통신용 밀리미터파 RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit) 칩을 자체 개발했다고 밝혔다. 

이를 통해 삼성전자는 최대 20Gbps 통신속도를 지원하는 5G 무선통신의 상용서비스를 앞당길 수 있게 됐다. 

초고화질 동영상(UHD) 스트리밍, 증강현실(AR), 가상현실(VR), 홀로그램을 포함한 초실감형 서비스, 커넥티드 카 등 본격적인 차세대 서비스도 가능해 질 것으로 기대된다.

삼성전자가 개발에 성공한 5G 무선통신용 RFIC칩은 28GHz 대역을 지원하며 지난해 6월 발표한 핵심 무선통신(RF) 소자를 통합해 구현했다.

이를 활용하면 기지국과 통신기기의 크기를 줄일 수 있다는 삼성전자의 설명이다. 5G 무선통신망은 4G 롱텀에볼루션(LTE)망보다 더 많은 기지국 구축이 필요해 기지국의 경량화와 소형화가 필수적이다.

소비전력도 업계 최소 수준으로 구현했다. 이를 통해 통신망 운영에 필요한 전력 소비가 줄어들어 통신망 운영비용 절감이 가능하며, 5G 통신기기의 배터리 사용 시간도 획기적으로 늘릴 수 있다.

전경훈 삼성전자 차세대사업팀장(부사장)은 "삼성전자는 지난 수년 간 차세대 5G 무선통신에 필요한 핵심기술을 다양하게 개발해 왔다"며 "이번 5G 무선통신용 칩 개발 성공은 5G 상용제품 개발에 중요 이정표가 될 것"이라고 기대했다. 

[뉴스핌 Newspim] 김겨레 기자 (re9709@newspim.com)