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[ 뉴스핌=황세준 기자 ] LG이노텍은 26일 컨퍼런스콜에서 신제품인 '2메탈 칩온필름(COF)'와 관련해 "현재 국내 메이저 스마트폰 업체를 고객으로 확보해 양산 중이고 외판 확대를 위해 중화권 업체에 샘플링 진행 중"이라고 밝혔다.
'2메탈 COF'는 스마트폰의 디스플레이 패널을 구동칩 및 메인 회로기판과 연결하는 부품이다. 필름 양면에 미세회로를 새겨 접거나 둥글게 말 수 있다.
[뉴스핌 Newspim] 황세준 기자 (hsj@newspim.com)
