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[컨콜] SK하이닉스, 72단 3D낸드 비중 50%까지 늘릴 것

기사등록 : 2018-07-26 09:43

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[서울=뉴스핌] 김지나 기자 = SK하이닉스는 26일 2분기 실적발표에 이은 컨퍼런스 콜에서 "연말에는 72단 3D 낸드플래시 제품 비중을 50%까지 늘릴 계획"이라고 밝혔다.

이어 "D램은 연간 20% 초반, 낸드플래시는 40% 중반의 출하량 증가가 목표"라고 덧붙였다.

 

abc123@newspim.com

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