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삼성전자, 올 하반기 업계 최초 '5G 통신칩' 양산

기사등록 : 2018-08-15 11:20

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5G 통신 환경서 '엑시노스 모뎀 5100' 성능 검증
풀HD 해상도의 3.7GB 영화, 5초면 다운 완료

[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 삼성전자가 올해 하반기 업계 최초로 5세대 이동통신(5G)용 통신칩인 '엑시노스 모뎀 5100'의 양산에 돌입한다.

15일 삼성전자는 5G 통신 환경에서 엑시노스 모뎀 5100을 활용한 무선전송기술(OTA) 송수신 테스트에 성공, 올해 말부터 엑시노스 모뎀 5100 및 모뎀 구동에 필요한 다양한 반도체를 양산할 계획이라고 밝혔다.

OTA 송수신 테스트는 기지국과 단말기간의 무선 통신을 확인하는 시험이다.

삼성전자는 엑시노스 모뎀 5100을 탑재한 개발용 단말기와 5G 기지국(3.5GHz 대역)을 활용해 테스트를 진행, 풀HD 해상도(1920×1080)의 영화(용량 약 3.7GB)를 5초 만에 다운로드 할 수 있는 5G 성능(최대 20Gbps)을 검증했다.

삼성전자가 하반기부터 양산하는 5G용 통신칩 '엑시노스 모뎀 5100'. [사진=삼성전자]

삼성전자 관계자는 "이번 송수신 시험 성공으로 엑시노스 모뎀 5100을 탑재한 5G 모바일 기기(스마트폰, 태블릿PC 등)의 상용화 시기가 한층 앞당겨질 것"이라며 "삼성전자는 지난 7월에 5G 기지국(3.5GHz)을 공개한 데 이어 업계 최초로 국제 표준을 만족하는 5G 모뎀을 개발해 5G의 기술 리더십을 확보했다"고 강조했다.

5G 국제 표준인 '5G NR(New Radio) 릴리즈-15'를 기반으로 한 엑시노스 모뎀 5100은 하나의 칩으로 5G뿐 아니라 각 세대별 이동통신 규격(GSM·CDMA·WCDMA·TD-SCDMA·HSPA·LTE 등)을 모두 지원하는 멀티모드 방식의 통신칩이다.

6기가헤르츠(GHz) 이하 주파수 대역을 이용해 기존 4세대 이동통신(LTE) 대비 1.7배 빠른 최대 2기가비피에스(Gbps)의 데이터 통신속도를 지원, 초고주파 대역(mmWave)에서도 5배 빠른 6Gbps의 다운로드 속도를 제공한다. 기존 LTE 통신환경 역시 1.6Gbps의 속도를 지원해 한층 빠르고 안정적인 데이터 통신이 가능하다.

강인엽 삼성전자 시스템LSI사업부 사장은 "시장에서 검증된 삼성전자만의 LTE 통신 기술을 기반으로 업계 최초로 5G 국제 표준에 부합하는 엑시노스 모뎀 5100을 개발했다"며 "사물인터넷, 오토모티브 등 산업 전분야로 확장될 5G 시장에서도 지속적으로 기술을 선도해 나갈 것"이라고 자신했다.

flame@newspim.com

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