[서울=뉴스핌] 이동현기자= 글로벌 5G 통신칩 시장 지형도가 급변하고 있다. 지난 16일 애플과 퀄컴이 특허 소송을 두고 전격 합의하면서 아이폰에는 퀄컴의 5G 모뎀칩이 탑재될 전망이다. 또 퀄컴의 경쟁사 인텔은 최근 5G 모뎀칩 사업 포기를 선언했다.

이로써 전세계 5G 통신칩 시장은 한국의 삼성, 미국 퀄컴, 중국 화웨이 등 업체들을 포함해 한·미·중(韓美中) 3개국 5개 업체로 주축으로 한 ‘삼국지 대결 구도’로 흘러갈 가능성이 커졌다. 특히 5G 모뎀 칩은 초대용량 데이터를 수신해야 하는 특성에 따른 높은 개발 난이도로 산업 진입 문턱이 높다는 것이 업계의 분석이다.  

5G 통신 칩 시장 구도 변화 추이[사진=바이두]

중화권 업체 중 5G 통신칩 시장에서 두각을 드러낼 업체로는 화웨이 산하 화웨이하이쓰(華為海思, Hisilicon), 칭화유니그룹(紫光集團) 계열사 쯔광잔루이(紫光展锐), 대만 미디어텍(聯發科) 3개 기업이 꼽힌다.  

화웨이하이쓰는 이미 7㎚ 공정으로 제조된 5G 모뎀칩인 바롱 5000(Balong 5000)을 선보이면서 기술력을 과시한 바 있다. 화웨이는 올해 초 세계 최대 모바일 박람회인 MWC에서 5G 모뎀칩을 탑재한 폴더블 폰 모델인 '메이트X' 와 함께 5G 무선 라우터  'CPE 프로(Pro)'를 공개했다.

[사진=바이두]

위청둥(余承東) 화웨이 소비자 제품부문 CEO는 "바롱 5000은 업계 최고의 5G 모뎀 칩"이라며 "전력 효율이 높은 동시에 성능도 탁월하다”고 설명했다

런정페이 화웨이 창업자도 얼마 전 매체와의 인터뷰에서 경쟁사인 애플에게도 5G 통신 칩을 판매하는 방안도 검토하고 있다고 밝히면서 5G 기술력에 대한 자신감을 드러내기도 했다.

앞서 화웨이하이쓰는 지난 2017년 모바일 칩셋인 ‘기린 970(麒麟 970)’ 프로세서를 선보인 바 있다. 이 프로세서는 세계 최초의 딥러닝 기능을 적용한 AI 모바일 반도체로 알려졌다.

쯔광잔루이(紫光展锐)의 5G 칩[사진=바이두]

또다른 중국의 팹리스 업체인 칭화유니그룹 산하 쯔광잔루이(紫光展锐)는 지난 2월 5G 통신 모뎀칩인 춘텅510(春藤 510, IVY510)을 발표하며 업계의 주목을 받았다.

쯔광잔루이의 춘텅(春藤)510은 사물인터넷( IoT ) 디바이스, 가정용 통신 장비를 비롯한 다양한 5G 통신 디바이스에 탑재될 전망이다.

왕보(汪波) 쯔광잔루이 총경리는 “ 올해 안에 글로벌 통신 업체들과 테스트를 진행하면서 5G 칩 상용화에 박차를 가할 것”이라고 밝혔다.

쯔광잔루이(紫光展锐)가 속한 칭화유니그룹은 명문 칭화대학교 산하의 산학기업으로, 대규모 인수합병(M&A)을 추진하면서 토종 반도체 굴기를 이끄는 중국 최대의 종합 반도체 기업으로 손꼽힌다.

미디어텍의 5G 칩[사진=바이두]

대만 팹리스 업체 미디어텍(聯發科)도 지난해 12월 5G 통신칩 ‘Helio M70’을 발표한 바 있다. 다만 이 업체의 5G 칩은 2019년 하반기에 본격 양산할 수 있을 것으로 예상되면서 2020년 이후 스마트 폰 업체에 공급할 수 있을 것으로 관측된다.

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