[서울=뉴스핌] 송기욱 수습기자 = LG이노텍이 오는 24일부터 26일까지 킨텍스에서 열리는 국제전자회로산업전(KPCA SHOW 2019)에 참가한다고 23일 밝혔다.

전자회로기판은 스마트폰, TV 등 전자제품의 신경망에 해당하는 핵심 부품이다. 국제전자회로산업전은 국내 최대 전자회로 전문 전시회로 국내외 250여 업체가 참가해 기술 동향과 정보를 공유하는 자리다.

LG이노텍은 최근 주목받고 있는 5G용 기판, 테이프 서브스트레이트(Tape substrate), 패키지 서브스트레이트(Package Substrate) 등 3개 분야별 제품을 공개한다.

5G용 기판 분야는 기술 구현에 필요한 저손실, 초미세, 고밀도 기판 기술을 선보인다. 주요 기술로 신호 손실 저감, 미세패턴, 임베디드 등을 소개한다.

특히 LG이노텍의 신호 손실 저감 기술은 5G 모바일용 기판의 핵심 이슈인 신호 손실을 최소화했다. 이 기술로 기존 기판 대비 손실 신호량을 최대 70%까지 낮출 수 있다.

테이프 서브스트레이트는 글로벌 일등 제품인 COF(Chip On Flim)를 비롯해 2메탈 COF, 스마트 IC 등을 내세운다. 이 중 2메탈 COF는 양면 미세회로에 LG이노텍의 독보적인 초미세공법이 적용됐다. 이 제품은 OLED 등 고해상도 플렉시블 디스플레이에서 수요가 증가하고 있다.

패키시 서브스트레이트 분야는 모바일AP(Application Processor), 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 전시한다. 이 중 RF-SiP (Radio Frequency- System in Package)는 사물인터넷(IoT) 및 모바일 통신용 기판으로 IC, RF회로 등 여러개 칩을 하나의 패키지로 결합한 제품이다. LG이노텍의 고밀도 집적 기술로 기존 제품 대비 크기와 두께를 각각 25%, 10% 줄인 초소형 부품이다.

LG이노텍 관계자는 "5G, 폴더블폰, OLED 확대로 기판이 초슬림, 고성능, 고집적화되고 있다"며 "각 분야에 최적화된 첨단 기판을 지속적으로 갖춰나갈 것"이라고 밝혔다.

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