[서울=뉴스핌] 전선형 기자 = 엠케이전자가 리버스 리플로우용 심재 및 반도체 패키지의 제조 방법 관련 특허권을 취득했다고 21일 공시했다.

회사 관계자는 “본 발명은 리버스 리플로우용 심재, 반도체 패키지 및 반도체 패키지의 제조 방법에 관한 것”이라며 "리버스 리플로우용 심재를 사용할 경우 현재 사용중인 CCSB(Cu core solder ball)을 단점들을 보완할 수 있어 CCSB 대비 더 fine pitch 대응이 가능하며 및 stacking PKG에서 응용이 용이해 활용가치가 높은 제품"이라고 설명했다.

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