[서울=뉴스핌] 황선중 기자 = 스마트폰용 카메라 렌즈 전문 기업 디오스텍(196450)은 300억원 규모의 무기명식 이권부 무보증 공모 분리형 신주인수권부사채(BW)를 발행한다고 22일 밝혔다.

자금은 운영자금, 연구개발(R&D)비, 생산 캐파 증설 등에 사용될 계획이다. 특히 지난달 25일 자체 설계한 1억화소용 카메라 렌즈 특허를 출원한 만큼 추가적인 연구개발에 힘쓰고 생산경쟁력을 강화해 기업가치를 높이겠다는 전략이다. 현재 디오스텍은 국내 최대 규모인 연간 2억대에 달하는 렌즈 모듈 생산 캐파를 보유하고 있다.

[로고=디오스텍]

이번 BW 발행은 권익 보호 차원에서 기존 주주들에게 우선권을 주는 주주우선배정방식으로 이뤄진다. 이에 따라 주주들이 우선적으로 발행에 참여한 후 일반공모가 진행된다.

회사 측은 "스마트폰 카메라의 초고화소화 및 멀티카메라 트렌드 속에서 기술 선점을 위해 지속적인 투자를 진행하기로 결정했다"며 "폭 넓은 제품 포트폴리오 제공으로 스마트폰 제조사들의 선택 폭을 넓힐 것"이라고 설명했다.

회사 관계자는 "최신 공정 구축으로 현재 자동화율은 업계 최고 수준인 70%에 육박한다"며 "추가 자동화를 통해 1년 안으로 효율성을 15% 이상 높일 계획"이라고 밝혔다.

이어 "기존 사업에서의 경쟁력 강화와 함께 신규 성장동력 발굴에도 힘쓰겠다"며 "지난해는 흑자전환을 이룬 원년이었다면 올해는 지속 성장 기반을 강화하는 한 해가 될 것"이라고 강조했다.<끝>.

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