[서울=뉴스핌] 김진호 기자 = 산업은행과 한국성장금융은 소재·부품·장비 산업 지원을 위한 소재·부품·장비분야 투자 전용 펀드(2차) 출자사업을 공고했다고 2일 밝혔다.

[사진=KDB산업은행 사옥]

금번 펀드는 지난해 1차사업에 이어 소부장산업 지원을 위해 조성되며 위탁규모를 확대하고 반도체 분야를 신설했다.

2차사업은 재정·정책출자 2700억원을 마중물로 블라인드펀드(3000억원)와 프로젝트펀드(2000억원)로 구분해 총 5000억원 이상 조성할 계획이다.

블라인드 펀드 중 1개 펀드는 산업-금융간 협약에 따라 SK하이닉스 및 수출입은행이 지정출자자로 참여하는 1000억원 규모의 반도체 전용 소부장 펀드로 조성된다.

또한 혁신성장공동기준 중 시스템반도체, 미래차, 바이오헬스 품목을 취급하는 소부장 기업에 투자시 운용사 인센티브 제공을 통해 혁신성장의 핵심인 BIG3 산업 육성을 지원한다.

민간출자자 참여를 촉진하기 위해 정책 출자비율을 높였으며 후순위 보강, 초과수익 이전 등 다양한 민간출자자 인센티브를 제공할 예정이다.

산은 관계자는 "위탁운용사 선정시 운용인력의 소부장 분야 투자 전문성을 평가해 소부장펀드 조성 취지에 부합하는 위탁운용사를 선정할 것"이라고 전했다.

rplkim@newspim.com