[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 최시영 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부 사장이 반도체 설계의 유연성을 강조하며 "어떤 도전에도 대응할 준비가 돼 있다"고 강조했다.

16일 삼성전자에 따르면 최시영 사장은 이날 열린 'VLSI 심포지엄에서 '팬데믹 시대, 새로운 파운드리의 답을 제시하다'를 주제로 기조연설을 진행했다.

최시영 신임 DS부문 파운드리사업부 사장 [제공=삼성전자]

최시영 사장은 "핀펫이 모바일 시스템온칩(SoC) 시대를 열었던 것처럼 MBCFET은 고성능·저전력 컴퓨팅, AI, 5G 확산 가속화를 통해 '데이터 기반 사회'를 열 것으로 기대한다"고 말했다.

MBCFET(Multi Bridge Channel FET)은 삼성전자가 독자적으로 개발한 기술로, 기존의 가늘고 긴 와이어 형태의 GAA(Gate-All-Around) 구조를 한층 더 발전시켜 종이처럼 얇고 긴 모양의 나노시트를 적층하는 방식이다.

최 사장은 "삼성의 파운드리 비전은 기술 경쟁력을 기반으로 고객들에게 공정 및 설계 유연성을 제공하는 것이며 어떤 도전에도 대응할 준비가 돼 있다"고 강조했다.

삼성전자는 VLSI 심포지엄에서 기조연설 외 차세대 파운드리 기술과 관련된 4편의 주요 논문을 선보일 예정이다.

삼성전자는 ▲저전압에서 발생하는 셀의 간섭현상을 해결한 '5G 모바일용 5나노 저전력 SRAM IP' ▲기존 5나노 공정 대비 저전압 특성을 극대화한 '초저전력 5나노 공정기술' ▲저전압에서 빠른 읽기 속도를 구현한 '차량용 28나노 eFlash(내장형 플래시메모리) IP' ▲세계 최고 eMRAM 집적도를 구현한 '28나노 비휘발성 램용 eMRAM IP' 등 다양한 응용처별 IP와 공정 기술 등을 공개 예정이다.

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