[서울=뉴스핌] 김준희 기자 = 초고밀도 실장기술 소부장기업 씨유테크가 지난 23~24일 기관투자자 대상 수요예측을 진행한 결과 공모가를 6000원으로 최종 결정했다고 27일 밝혔다.

이번 수요예측에는 총 1628개 기관이 참여, 1565대1의 경쟁률을 기록했다. 공모희망가격 밴드는 5100~5600원이었으나, 확정 공모가격은 희망가를 초과한 6000원으로 정했다. 이에 따른 총 공모금액은 315억 원이다. 상장 직후 시가총액은 1059억 원 규모이다.

[로고=씨유테크]

일반투자자 대상 청약은 오는 28일과 29일 양일간 진행되며, 청약증거금 환불일 및 납입기일은 10월 1일 이다. 상장 예정일은 내달 10월 8일이다.

2004년 설립된 씨유테크는 PCB/FPCB 기판에 부품을 실장하여 판매하는 SMT(Surface Mount Technology, 표면실장 기술) 전문기업으로 유기발광다이오드(OLED) 패널에 사용되는FPCA(Flexible ㅋPrinted Circuit Assembly, 연성 인쇄 회로 조립)를 주력 사업으로 하고 있다.

삼성디스플레이를 최대 고객사로 두고 있으며 이외에도 삼성SDI, 삼성전기, 일진, 동우화인켐, 샤프 등 국내〮외 내로라하는 기업들과 거래관계를 구축하고 있다.

이번 수요예측 결과와 관련해 씨유테크 관계자는 "많은 기관 투자자 분들의 적극적인 수요예측 참여에 감사드린다"며 "스마트폰을 필두로 하는 IT디바이스 분야는 물론, 전기차/자율주행차 더 나아가 의료헬스케어 분야에서도 IT화가 가속화 되고 있어 당사가 생산하는 RFPCA, FPCA, PCA의 수요는 계속 증가될 전망이다. 이와 상응하는 신규 추진 사업의 성장성을 높이 평가해주셨기에 좋은 결과가 나왔다고 생각한다"고 전했다

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