[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 취임 4개월 차를 맞이한 장덕현 삼성전기 사장의 행보가 거침없다.

반도체 기판의 미래로 'SoS'라는 새 패러다임을 제시하고, 모바일 일변도 사업에서 벗어나 IT와 전장 사업을 중심으로 삼성전기가 나아가야 할 길을 텄다. 이를 뒷받침할 역대급 투자도 단행했다.

장덕현 사장이 삼성전기 사장으로 취임한 지 불과 4개월 만에 일어난 일이다. 장 사장은 임직원 뿐만 아니라 시장과 적극적인 소통 행보에 나서며 삼성전기에 활력을 불어놓고 있다.

장덕현 삼성전기 사장 [사진=삼성전기]

◆장덕현 사장 "SoS 시대 온다"...새 패러다임 제시

24일 반도체 업계에 따르면 장덕현 사장이 지난 16일 제시한 '시스템 온 서브스트레이트(System on Substrate)', 즉 'SoS'라는 개념이 화제다.

서브스트레이트는 반도체 기판 등을 의미하는 단어로, '시스템 온 서브스트레이트'는 통합된 기능을 하는 반도체 기판을 의미한다.

시스템 온 칩(System on Chip), 즉 여러 기능을 가진 시스템을 하나의 칩으로 구현한 'SoC'에서 확장된 개념이라고 볼 수 있다.

'SoS'는 장 사장이 처음으로 고안한 개념이다. 앞으로 반도체 기판도 지금보다 더 다양한 기능을 담을 수 있어야 한다는 장 사장의 집념을 엿볼 수 있는 단어다.

인공지능(AI), 클라우드, 메타버스 등 반도체 성능 차별화에 있어 반도체를 패키징하는 후공정 역할이 매우 중요해지고 있다. 반도체 성능이 향상될수록 신호의 입출력(I/O) 수가 많아지고, 2개 이상의 반도체 칩을 기판에 배열해 여러 가지 기능을 통합한 멀티칩 패키지(MCP)가 필연적이다.

과거 기판은 반도체 패키징 기술에서 이를 보조하는 역할이었지만, 최근 멀티칩 패키지, 미세화 등에 대응할 수 있는 기판이 반도체 전체 성능을 결정하는 핵심적인 요소가 되고 있다.

장 사장은 지난해 말 삼성전기 사장으로 부임한 후부터 'SoS'라는 개념을 적극적으로 설파하고 있다.

지난 16일 열린 정기주주총회에선 기자들을 만나 "반도체 기판이 새로운 패러다임을 맞고 있다"며 'SoS가 모든 시스템을 통합하는 플랫폼이 될 가능성이 있다"고 직접 설명했다.

◆반도체 만큼 기판 성능 중요해져...서버·전장 수요 급증

반도체 기판은 메인보드와 CPU, GPU 등 반도체를 연결하는 역할을 한다. 스마트폰에 들어가면 FC-CSP, 컴퓨터에 들어가면 FC-BGA가 된다.

지금까지 주로 스마트폰이나 컴퓨터에 적용되던 반도체 기판은 CPU, GPU의 대용량화로 인한 서버·네트워크, 전장화·자율주행 기능이 강화되고 있는 자동차 산업 수요가 폭발적으로 증가하고 있다.

장 사장이 앞으로 삼성전기를 이끌어가 성장 축으로 차세대 IT(서버·네트워크 등)와 전장용을 꼽은 것도 이 같은 이유에서다. 발전하는 반도체 성능에 발맞춰 반도체 기판 성능 역시 이를 뒷받침 할 수 있어야 하기 때문이다.

장 사장은 "AI, 클라우드, 메타버스 등 차세대 IT향 제품과 전기차·자율주행 등 전장향 제품을 두 성장축으로 사업 역량을 집중해 '초일류 테크(Tech) 부품회사'가 되도록 노력하겠다"고 말했다.

빅데이터와 A와 같은 고성능 분야에 필요한 반도체 기판은 기판 제품 중 미세회로 구현, 대면적화, 층수 확대 등 기술적인 난이도가 가장 높아 후발업체 진입이 어려운 사업이다. 모바일에 탑재되는 하이엔드급 반도체 기판은 100층 이상의 초고층 빌딩을 짓는 것과 같은 높은 기술력이 필요하다. 특히 공급 확대에도 2026년까지 반도체 기판 수급 상황이 타이트 할 것이란 게 업계 전망이다.

삼성전기의 반도체 패키지기판 [사진=삼성전기]

이를 대비한 투자도 발 빠르게 결정했다. 삼성전기는 지난 21일 부산사업장에 반도체 패키지 기판(FCBGA) 공장 증축 및 생산 설비 구축에 약 3000억원을 투자한다고 밝혔다. 앞서 베트남 생산법인에 1조3000억원 규모의 반도체 기판 투자 결정을 내린 삼성전기는 이번 추가 투자로 패키지 기판 증설에만 1조6000억원을 쏟아 붓는다.

매년 전체 사업에 1조원 안팎을 투자하는 삼성전기의 투자 규모를 감안하면 반도체 기판에 사실상 승부수를 띄운 셈이다. 지난해 사업보고서에 따르면 삼성전기의 한 해 총 시설투자금액은 9274억원이다.

업계 관계자는 "기판 수요 증가로 경쟁 일본 업체들도 투자를 늘리는 추세"라며 "반도체 기판에 경쟁력을 갖추고 있는 삼성전기가 '초격차'를 유지하기 위해 선제 투자에 나선 것으로 보인다"고 전했다.

◆삼성전기에도 '초격차' DNA 심는다

장 사장이 'SoS'라는 새 개념을 정립하고, IT·전장을 새 성장 축을 삼고, 대규모 투자를 단행하기 까지 불과 4개월이 걸렸다. 그 배경에는 삼성전자에서 메모리, 시스템반도체 등 다양한 제품에서 기술 리더십 발휘해 온 경력이 원동력이 됐다. 장 사장은 삼성전자에서 메모리사업부 Solution개발실장, System LSI사업부 LSI개발실장, SOC개발실장, Sensor사업팀장 등을 역임한 반도체 개발 전문가다.

장 사장은 가장 좋아하는 단어로 'Tech'와 '미래'를 꼽을 만큼 '미래를 선도하는 기술'에 삼성전기의 미래가 달려 있다고 평가했다. 취임 후 임직원들과 적극적인 소통에 나서고 있는 장 사장은 삼성그룹의 '초격차' DNA 설파도 잊지 않았다. 장 사장은 앞서 임직원들과의 대화에서 "삼성전기는 경쟁사를 능가하는 기술, 미래를 선도하는 기술을 보유한 초일류 부품회사가 돼야 한다"며 "압도적인 기술력을 보유한 1등 Tech 기업으로 나아가자"고 당부했다.

syu@newspim.com