[서울=뉴스핌] 김지나 기자 = LG이노텍이 구미공장 반도체 패키지 기판 생산기지에 본격적으로 투자하며 반도체 패키지 기판 사업의 선두주자인 삼성전기 추격에 나섰다.

6일 LG이노텍은 구미시청에서 경상북도 및 구미시와 1조4000억원 규모의 투자협약(MOU)을 체결했다. LG이노텍은 연면적 약 23만㎡에 달하는 구미 4공장 인수를 포함해 구미 사업장에 2023년까지 1조4000억원을 투자한다. 특히 FC-BGA 및 카메라 모듈 생산기지 추가 확보에 투자를 집중한다.

LG이노텍 구미사업장 전경. [사진=LG이노텍]

FC-BGA는 지난 2월 LG이노텍이 새롭게 진입한다고 발표한 신사업이다. FC-BGA는 반도체 패키지 기판의 한 종류로, 반도체칩은 워낙 미세해 완제품을 만들 때 메인보드에 올릴 수 없는데 이 때 FC-BGA가 중간 다리 역할을 해 준다.

이 제품을 생산하기 위해선 고도화된 기술이 필요한데 이 기술을 확보해 제품을 생산하는 곳은 한국의 삼성전기 및 대만, 일본 업체 등 그 수가 한정적이다. 이에 코로19 확산으로 반도체 수요가 급증하며 FC-BGA 제품에 공급부족(숏티지) 사태가 벌어졌다.

이에 삼성전기는 작년 말부터 FC-BGA 시설에 대규모 투자를 이어가고 있다. 작년 12월 삼성전기는 FC-BGA에 1조원을 투자하겠다고 발표한데 이어 지난달엔 3000억원을 추가로 투자해 부산과 베트남에 FC-BGA 생산기지를 확보하겠다고 밝혔다. 삼성전기가 단일 종목으로 조 단위 투자 발표를 한 것은 이례적이다.

LG이노텍 역시 내년 양산을 목표로 구미 4공장에 FC-BGA 신규라인을 구축해 나갈 방침이다. LG이노텍 관계자는 "FC-BGA는 LG이노텍이 미래 성장동력으로 육성하는 분야"라며 "글로벌 최고 수준의 반도체 기판 사업 역량을 활용해 FC-BGA 시장을 적극적으로 공략해 나갈 계획"이라고 밝혔다.

한 업계 관계자는 "우리나라 업체 말고도 FC-BGA를 하는 일본, 대만 업체들이 앞 다퉈 투자를 하고 있는 상황"이라며 "국내도 삼성전기와 중견기업 대덕전자가 하고 있고, LG이노텍에서 새롭게 하고 있어 앞으로 FC-BGA 시장 규모는 점점 커질 것"이라고 말했다.

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