[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = AP시스템이 대면적 유기발광다이오드(Organic Light Emitting Diodes·OLED) 패널의 생산량 증가와 폴더블 스마트폰의 대중화에 대응해 잉크젯 장비 개발에 착수했다.

11일 AP시스템은 기존 유기발광다이오드 모듈 합착 과장에서 사용되는 광학식 투명접착필름(Optical Clear Adhesive·OCA) 공정보다 원가효율 등이 뛰어난 광학식 투명접착레진(Optical Clear Resin·OCR) 공정에 적용할 잉크젯 장비를 개발 중이라고 밝혔다.

AP시스템 측은 "OCA는 투명한 양면접착 필름를 사용하는 방식으로 가격부담과 패널 크기에 따라 여러 장의 필름 제품을 사용해야 하는 단점이 있다"며 "잉크젯 OCR 방식은 미세한 잉크 방울을 분사해 여러 층을 합착 하는 기술로 다양한 크기 및 형태에 적용이 가능하며 비용면에서도 고가의 OCA 접착 필름사용을 줄여 혁신적인 원가절감이 가능하다"고 강조했다.

AP시스템 CI. [사진=AP시스템]

또 "OCR 방식은 곡면 합착도 가능해 플렉서블 디스플레이(Flexible Display·휘어질 수 있는 디스플레이 장치) 구현에도 유리하다"며 "기존에 공급 중인 합착장비와의 시너지도 기대된다. AP시스템은 후공정 OCR 공정뿐만 아니라 전공정의 핵심인 RGB(Red, Green, Blue) 유기물 증착 공정까지 연구개발 영역을 확대 예정"이라고 덧붙였다.

나아가 AP시스템은 디스플레이를 넘어 시스템 반도체 장비 시장에도 진입한다는 계획이다. AP시스템은 글로벌 반도체 제조사에 200mm 웨이퍼용 장비를 공급 중인 가운데 10나노미터급 D램 및 3D 낸드플래시 메모리 생산량 증가로 급속 열처리장비(Rapid Thermal process) 공급도 확대 중이다.

한편 AP시스템은 올해 1분기 연결 기준 실적으로 매출 802억원, 영업이익 115억원을 기록했다. 이는 전년동기 대비 매출은 28.86%, 영업이익은 5.66% 줄어든 수치다.

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