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자람테크놀로지, 차세대 시스템반도체 전문기업 도약…12월 중 코스닥 상장

기사등록 : 2022-12-02 12:35

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차세대 통신반도체 국내 최초 개발…세계 최초 상용화
12월8~9일 청약 진행…12월 중 코스닥 상장 예정

[서울=뉴스핌] 배요한 기자 = 차세대 통신반도체 설계기업 자람테크놀로가 2일 여의도 전경련회관에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 상장 후 성장전략과 포부를 밝혔다. 

백준혁 자람테크놀로지 대표이사는 이날 기자간담회에서 "지속적인 연구와 차세대 제품개발에 힘써 4차산업시대의 혁신에 기여하는 시스템 반도체 차세대 리딩컴퍼니로 도약할 것"이라고 말했다. 

자람테크놀로지는 2000년 1월 설립된 시스템 반도체 설계 전문기업이다. ▲광신호와 전기신호를 변환시키는 통신장비인 광트랜시버 ▲전화선 및 동축케이블을 통해 초고속 데이터 전송을 가능케하는 장비인 기가와이어 ▲하이패스 단말기용 반도체 칩, PABX(회선교환기)의 통신장비용 반도체 칩 등을 공급하며 사업을 영위해왔다.

5G통신용반도체(XGSPON SoC)을 국내 최초 개발 및 상용화했으며, 5G 기지국 연결에 필수적으로 요구되는 핵심 제품인 광부품일체형 폰스틱(XGSPON 스틱)을 세계 최초 개발한 기업이다. 

백준현 자람테크놀로지 대표이사.

백 대표는 "광부품일체형 폰스틱은 현재까지 국제 표준전력 소모 규격을 충족하는 세계 유일의 제품이며 일본 5G 사업자인 라쿠텐사를 통해 세계 최초 상용화에도 성공했다"며 "광부품일체형 폰스틱은 향후 세계 시장 점유율 5% 이상을 점유할 가능성을 인정받아 올 11월 산업통상자원부로부터 '차세대 세계일류상품'에 선정됐다"고 전했다.

자람테크놀로지는 글로벌 강소기업선정(2021) ▲소부장 강소기업 100선정(2021년) ▲대한민국 기술대상 수상(2021년) ▲전파방송 기술대상 수상(2021년) ▲유선통신 분야 세계 최고 권위의 행사인 BBWF(Broadband World Forum)에서 2020년 최고제품상을 수상하며 국내외서 기술력을 입증했다. 

최근 사물인터넷(IoT), 자율주행, 원격의료, 스마트팩토리, 스마트시티 등 5G 초고속 통신망에 기반한 다양한 4차산업 융합서비스가 실현되면서 광케이블의 효율적 사용을 위한 1:N통신기술인 PON(Point to Multi-point)에 대한 중요성이 부각되고 있다. PON 기술을 구현할 수 있는 차세대 통신반도체에 대한 니즈가 지속증가할 것으로 예상됨에 따라 회사의 주요 제품인 XGSPON칩 및 XGSPON 스틱 제품의 성장성이 매우 클 것이라고 백 대표는 설명했다.

세계이동통신사업자협회(이하 GSMA)에 따르면 2025년 말까지 전세계 인구 5명 중 2명 이상이 5G 네트워크와 연결된 삶을 살 것으로 예상됐다. 폭증하는 데이터 트래픽을 감당하려면 보다 많은 기지국이 설치되어야 하는데, 5G망을 효과적으로 구축하려면 기지국 외에도 주파수의 회절성을 보완할 수 있는 스몰셀(소형기지국)이 필요하다. 자람테크놀로지의 XGSPON칩은 기존 기지국은 물론 중소형 스몰셀(소형기지국)에서도 사용된다.

[로고=자람테크놀로지]

그는 "우수한 품질과 수준 높은 기술력을 인정받아 현재 북남미, 유럽, 아시아, 오세아니아 등 다양한 국가의 고객사들로 구성된 네트워크에 기반해 안정적인 매출구조를 갖고 있다"며 "향후 주요국을 비롯한 세계 각국서 5G 투자가 본격화되면 다양한 매출처에 기반한 매출신장이 가능하다"고 말했다. 

이어 "자람테크놀로지는 보유한 반도체 설계 기술은 활용도가 높아 AI산업과 IoT산업서 요구되는 고성능 반도체 개발에도 적용할 수 있다"며 "기보유한 프로세서 최적화 기술을 활용해 한국전자기술연구원(KETI)과 함께 2023년 개발완료를 목표로 차세대 AI반도체 개발을 진행 중에 있다"고 덧붙였다. 

또한 자람테크놀로지는 국책사업을 통해 5G확산을 기반으로 한 저전력 사물인터넷의 활성화에 대비한 IoT/웨어러블 디바이스용 RISC-V 프로세서의 개발 및 상업화 준비를 완료했다. 

백준현 대표는 "4차산업 융합서비스가 우리 실생활에 녹아들기 위해서는 5G가 단순한 통신서비스가 아니라 핵심 인프라로서 구축되어야 한다"며 "이번 코스닥 상장은 자람테크놀로지가 대한민국의 기술로 글로벌 통신시장을 선도하는 차세대 통신반도체 전문기업으로 자리매김하는 계기가 될 것"이라고 강조했다.

한편 코스닥 입성을 앞둔 자람테크놀로지의 총 공모주식 수는 100만 주로 공모 희망 밴드는 1만8000원~2민2000원이다. 공모 예정금액은 약 180억원~220억원 규모이며, 주관사는 신영증권이다.  

yohan@newspim.com

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