[휴스턴=뉴스핌] 고인원 특파원= 미국 대표 반도체 기업 엔비디아가 최대 100억달러(약13조1000억원) 규모의 '믹스드 쉘프 오퍼링'(Mixed Shelf Offering) 계획안을 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출했다고 28일(현지시간) 로이터 통신이 보도했다.

보도에 따르면 엔비디아는 이를 통해 보통주, 우선주, 워런트(warrant) 발행과 채무증권, 매매계약 등의 방식으로 자금을 확보할 방침이다.

엔비디아 로고 [사진=로이터 뉴스핌]

'쉘프 오퍼링'이란 한 번에 주식을 발행해 시장에 파는 '다이렉트 오퍼링'과는 달리 원하는 만큼 일정 기간(3년)에 걸쳐 조금씩 물량을 풀며 자금을 조달하는 방식이다. 

시장에서는 이 같은 발표를 회사의 주가를 희석시킬 수 있는 악재로 풀이했다. 1일(현지시간) 장중 엔비디아(종목명:NVDA)의 주가는 전장 대비 2.95% 내린 225.30달러에 거래되고 있다.

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