[서울=뉴스핌] 박두호 기자 = 차세대 시스템 반도체 전문기업 자람테크놀로지가 세계 최대 광통신 전시회인 광통신전시회에 참가했다고 13일 밝혔다.

광통신전시회(OFC)는 광통신 신기술과 글로벌 시장 동향 등을 한눈에 파악할 수 있는 글로벌 전시회다. 이번 전시회는 미국 캘리포니아주 샌디에고의 컨벤션센터에서 지난 7일부터 9일(현지시각)에 진행됐고 70여개 이상의 국가에서 약 500개 기업이 참가했다.

자람테크놀로지는 이번 전시회에서 단독 부스를 열어 XGSPON 반도체 칩과 스틱, 다양한 10기가 단말기 등을 공개했다.

[사진=자람테크놀로지]

자람테크놀로지가 개발중인 25GS-PON 반도체칩은 6G 시장에서도 활용가능한 제품이다. 현재 5G 시장에서는 10기가급인 XGSPON SoC가 활용되고 있다. 

또한 자람테크놀로지가 확보한 EDC(Electronic Dispersion Compensation)기술은 레이저 빛 신호가 광케이블을 통과할 때 손실되는 신호를 우수하게 복원할 수 있어 광트랜시버 시장에서 차세대 기술로 각광받고 있다. 해외 경쟁사들은 EDC기술을 확보하지 못하고 있어 자람테크놀로지가 기술적 우위를 점하고 있다. 

백준현 자람테크놀로지 대표는 "이번 전시회에서 AT&T, 노키아를 포함한 글로벌 탑고객사들과 25GS-PON SoC의 개발일정 및 칩 출시일정을 협의했다"며 "글로벌 고객사 네트워크를 활용해 해외 판로를 적극 개척하는 한편 고객사 다변화 및 빠른 매출신장을 위해 최선을 다할 것"이라고 밝혔다.

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