[서울=뉴스핌] 이지용 기자 = SK하이닉스가 글로벌 시장에 데이터센터용 차세대 메모리 기술과 제품을 선보였다.

SK하이닉스는 지난 20일부터 사흘간 미국 라스베이거스에서 열린 IT 전시회 'HPE 디스커버(HPED) 2023'에 참가해 글로벌 고객과 파트너 등을 상대로 PS1010 E3.S를 소개했다고 23일 밝혔다. 이 제품은 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스(PCle) 5세대 기반의 기업용 SSD이다. 또 10나노급 5세대(1b) 공정이 적용된 서버용 D램 모듈인 DDR5 RDIMM도 선보였다. SK하이닉스는 이 두 제품을 HPE의 최신 서버인 Gen11에 장착해 성능을 시연하는 공동 프로모션을 했다.

특히 SK하이닉스는 생성형 AI 붐으로 화제가 된 HBM3, 메모리 대역폭과 용량 확장이 용이한 CXL 메모리, 차세대 지능형 반도체인 PIM 등 첨단 메모리 솔루션을 소개했다. 이와 함께 폭 넓은 제품 포트폴리오를 제공하기 위해 자회사인 솔리다임이 PCle 4세대 NVMe 기반 SSD를 공개하기도 했다.

'HPE 디스커버 2023' 행사장에 마련된 SK하이닉스 전시 부스. [사진=SK하이닉스]

SK하이닉스는 이번 행사에서 메모리의 역할과 비전을 소개하는 발표 세션을 진행했다. 임의철 부사장이 'GPT의 효율성을 높이는 PIM 반도체'에 대해 소개했다. 최태진 미주법인 TL과 산토시 쿠마르 TL은 '차세대 서버의 SSD 스토리지 기술 동향'을 발표했다. 이유성 미주법인 TL은 '빅데이터 시대의 차세대 D램 표준이 될 DDR5'에 대해 발표하며 급변하는 IT 환경에 메모리 솔루션이 필수적이라는 점도 강조했다.

김석 SK하이닉스 GSM전략담당 부사장은 "앞으로도 진화된 차세대 솔루션 기술력을 기반으로 외부와의 접점을 늘려 주요 고객과의 파트너십을 강화할 것"이라고 말했다.

한편, HPED는 미국의 ICT 기업인 HPE(Hewlett Packard Enterprise)가 주최하는 연례 행사로 HPE의 고객과 파트너들이 데이터센터 운영 트렌드를 파악하고 메모리 솔루션 등을 공유하는 자리다.

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