[서울=뉴스핌] 이지용 기자 = 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장 사장이 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 메모리 경쟁력 우려를 반박하고 나섰다.

6일 관련 업계에 따르면 경계현 사장은 최근 임직원들과 진행한 '위톡'에서 "삼성 HBM 제품의 시장 점유율이 여전히 50% 이상"이라며 HBM에 대한 자신감을 드러냈다. 이어 "최근 삼성의 HBM3 제품이 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다"고 강조했다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도가 훨씬 빠른 제품이다. HBM3는 1세대(HBM), 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E)에 이은 4세대 제품이다.

경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장 사장. [사진=삼성전자]

경계현 사장은 "HBM3, HBM3P가 내년에는 DS부문의 이익 증가에 기여할 것"이라고 예측했다. 그러면서 "DDR5도 올해 연말이면 삼성의 D램 평균 시장 점유율을 뛰어넘을 것"이라며 "연말까지 삼성 D램이 한 단계 더 앞설 수 있는 계기를 마련하고 내년부터는 실행에 나서겠다"고 말했다.

업계에서는 SK하이닉스가 세계 최초로 HBM을 개발하면서 시장을 선도하고 있다고 평가한다. SK하이닉스는 HBM2E와 HBM3 분야에서 시장 점유율 1위를 차지했다. 삼성전자의 HBM 제품의 메모리 경쟁력 등에 대한 우려가 나오는 이유다.

이에 따라 경계현 사장의 이 같은 발언은 업계의 우려를 일축하고 앞으로 HBM 점유율 확대 전략을 적극적으로 펼치기 위한 포석으로 풀이된다.

앞서 삼성전자는 인공지능(AI) 시장의 요구 등에 맞춰 주요 고객사들에게 HBM2와 HBM2E 제품을 공급했다. 업계 최고 6.4Gbps의 성능과 초저전력을 기반으로 하는 HBM3 16기가바이트(GB) 및 12단 24GB 제품도 샘플을 출하 중이며 이미 양산 준비를 끝냈다.

삼성전자는 앞으로 더 높은 성능 및 용량을 갖춘 차세대 HBM3P 제품도 하반기에 출시할 계획이다. 이와 함께 생성형 AI 서버에 필요한 고용량 TSV 모듈도 선단공정 기반 고용량 제품을 활용해 128GB 이상의 서버용 고용량 제품의 경쟁력을 강화할 예정이다.

한편, 시장조사기관 트렌드포스는 올해 전 세계 HBM 수요는 지난해 대비 무려 60%나 급증한 2억9000만GB에 달할 것으로 예상했다.

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