[서울=뉴스핌] 신수용 기자 = SKC가 미국 반도체 패키징 분야 스타트업 '칩플렛'에 전략적투자자(SI)로 투자에 나선다.   

CI. [사진=SKC]

반도체 패키징은 중앙처리장치(CPU), D램 등 각기 다른 기능을 하는 칩들을 유기적으로 연결하는 후공정이다. 칩세트의 성능을 결정하는 핵심 요소로 부상하고 있다. 

SKC는 칩플렛의 SI인 시리즈B 투자 유치에 참여해 약 12%의 지분을 확보할 예정이라고 11일 밝혔다. 정확한 지분율은 칩플렛의 시리즈B 펀딩 마감 시 최종 확정된다. 양사 합의에 따라 투자 금액은 비공개다.

칩플렛은 2016년 글로벌 반도체 기업인 미국 AMD의 사내벤처(CIC)로 출범해 2021년 분사한 기업이다. 첨단 반도체 기판의 구조 체계(아키텍처) 설계, 기술개발, 대형 고객사와의 네트워크 역량을 갖춘 것으로 평가받는다. AMD와 세계 1위 반도체 후공정 외주기업(OSAT)인 대만 ASE 등이 이미 칩플렛에 투자해 주주로 있다.

SKC는 이번 투자를 통해 칩플렛과 반도체 패키징 분야 파트너십을 구축하게 됐다. SKC의 글라스 기판 생산 역량과 칩플렛의 설계 기술 및 아키텍처 관련 기술, 고객사 네트워크 기반 등을 활용해 반도체 패키징 솔루션 생태계를 구축한다는 계획이다. 또 연구개발과 미국 반도체 산업 지원법에 대한 대응도 함께할 예정이다.

SKC 관계자는 "글로벌 최고 수준의 패키징 아키텍처 기술을 보유한 칩플렛에 대한 전략적 투자를 계기로 반도체 소재부품 사업의 경쟁력을 한층 강화하게 됐다"며 "SKC의 원천기술 및 제조역량과 칩플렛의 패키징 설계 역량을 결합해 반도체 후공정 시장 '게임 체인저'가 될 것"이라고 말했다.

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