[서울=뉴스핌] 이석훈 기자 = 이번 주(10월 30일~11월 3일) 국내 증시에는 유진테크놀로지와 KB제27호스팩이 등장한다.

30일 금융투자업계에 따르면 이차전지 정밀금형 부품 및 소재 전문 업체 유진테크놀로지가 내달 2일 코스닥 시장에 상장할 예정이다.

[사진 = 셔터스톡]

유진테크놀로지는 이차전지 노칭 공정 내 핵심 부품인 노칭 금형을 주로 생산한다. 지난해 기준 60%의 국내 시장 점유율을 기록하는 등 업계 내 점유율 1위를 유지하고 있다.

지난 23일과 24일 양일간 일반 투자자를 대상으로 진행한 공모청약에서 1506대 1의 높은 경쟁률을 기록하며 1만 7000원에 최종 공모가를 확정했다. 공모금액은 총 178억원이 몰렸다.

기관투자자를 대상으로 진행한 수요예측에서는 총 1865곳의 기관투자자가 참여했고 914대 1의 경쟁률을 기록했다. 특히 수요예측에 참여한 기관의 100%(가격 미제시 포함)가 공모가 희망 범위 상단 이상으로 가격을 제시했다.

한편 내달 3일에는 KB제27호스팩이 코스닥 시장에 상장한다.

지난 24일과 25일 양일간 일반 투자자를 대상으로 진행한 공모청약에서 8.1대 1의 경쟁률을 기록하며 2000원에 공모가를 확정했다. 총 공모금액은 250억원인 것으로 집계됐다.

19일부터 이틀간 기관투자자를 대상으로 진행한 수요 예측에서는 10.14대 1의 경쟁률을 보였고, 전체 98.30%가 공모 희망가를 2000원으로 제시했다.

스팩은 특수목적회사의 한 종류로 기업인수합병(M&A)을 목적으로 설립된 회사를 의미한다.

stpoemseok@newspim.com