[서울=뉴스핌] 최원진 기자= 미국 반도체 기업 인텔이 14일(현지시간) 인공지능(AI) 칩 '가우디(Gaudi) 3'를 포함한 새로운 컴퓨터 칩들을 공개했다.

CNBC에 따르면 인텔은 이날 뉴욕에서 신제품 행사를 열고 가우디 3 시제품을 공개했다.

가우디3는 전작 대비 처리 속도를 최대 4배 향상하고 고대역폭 메모리(HBM) 탑재 용량을 1.5배 늘렸다.

챗GPT 등 생성형 AI 제품의 기반이 되는 대규모언어모델(LLM)에 첨단 AI 반도체는 필수인데 현재 엔비디아의 H100이 선두주자다.

가우디 3는 내년에 출시될 예정이다. 엔비디아 H100, AMD의 출시 예정작인 MI300X와 치열한 경쟁이 예상된다.

인텔은 또 윈도우 PC와 노트북용 '코어 울트라'(Core Ultra) 칩과 새로운 5세대 '제온'(Xeon) 서버 칩도 공개했다.

이들 칩도 AI 프로그램을 빠르게 구동하는 데 사용되는 신경망처리장치(NPU)가 탑재돼 전력 효율이 개선되고 작업 속도도 빨라졌다. 동영상 편집 프로그램 아도비 프리미어의 경우 작업 속도가 40% 향상했단 설명이다.

코어 울트라는 7나노미터 공정 프로세스로 만들어졌다. 동영상 편집 프로그램 아도비 프리미어의 경우 작업 속도가 40% 향상했단 설명이다. 

코어 울트라는 내달 2일에 공식 출시될 삼성전자의 첫 AI 랩톱 갤럭시 북4 시리즈에 탑재됐다. 

5세대 제온은 클라우드 업체 등이 주로 쓰는 서버용 중앙처리장치(CPU)로, AI 모델 훈련 등에 쓰인다. 가격은 공개하지 않았다. 

인텔 로고 [사진=로이터 뉴스핌]

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