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삼성운용 'AI반도체 핵심장비 ETF', 순자산 1000억 돌파

기사등록 : 2024-01-08 10:19

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국내 반도체 장비 기업 집중 투자

[서울=뉴스핌] 이윤애 기자 = 삼성자산운용은 AI 반도체 산업 성장의 최대 수혜주로 손꼽히는 국내 반도체 장비 기업에 투자하는 'KODEX AI반도체 핵심장비' 상장지수펀드(ETF)의 순자산이 1000억원을 돌파했다고 8일 밝혔다.

지난해 11월에 상장한 KODEX AI반도체 핵심장비 ETF는 일명 'AI반도체의 꽃'이라 불리는 HBM(고대역폭메모리) 관련 장비주에 집중 투자하는 상품이다.

[서울=뉴스핌] 이윤애 기자 = 삼성자산운용은 AI 반도체 산업 성장의 최대 수혜주로 손꼽히는 국내 반도체 장비 기업에 투자하는 'KODEX AI반도체 핵심장비' 상장지수펀드(ETF)의 순자산이 1000억원을 돌파했다고 8일 밝혔다. [사진=삼성자산운용] 2024.01.08 yunyun@newspim.com

HBM은 고대역폭 초고속 메모리의 약자로 높은 메모리 대역폭을 구현할 수 있는 반도체 메모리를 말한다. HBM은 인공지는 시대가 열리며 가장 주목받고 있는 메모리로 고성능 AI를 위한 반도체 설계에 필수적이다. 향후 반도체 산업은 방대한 양의 데이터를 빠르게 연산할 수 있는 고성능, 고효율의 'AI 반도체'를 중심으로 성장할 것으로 예상되고 있다. 구글, MS 등 글로벌 빅테크 기업들 또한 AI 서버 관련 투자를 빠르게 증가하는 추세로 글로벌 AI 반도체 시장은 2026년까지 약 861억 달러 규모로 성장할 것으로 전망된다.

HBM뿐 아니라 '손 안의 미래'라 불리는 온 디바이스 AI(On-Device AI)의 직접적인 수혜를 볼 것으로 보이는 스마트폰과 접목된 AI 관련 장비주들도 주목을 받고 있다. KODEX AI반도체핵심장비는 HBM 뿐 아니라 온 디바이스 AI관련주 비중이 약 53%로 국내 상장된 소부장 관련 ETF 중 가장 높은 비중을 차지하고 있다.

KODEX AI반도체 핵심장비 ETF는 전공정·후공정/패키징까지 AI 반도체 공정 전반을 아울러 혁신적인 기술력을 보유한 장비 기업인 ▲한미반도체(20.5%) ▲ISC(14.2%) ▲대덕전자(8,7%) 등과 온 디바이스AI 관련 장비주인 리노공업(17.4%), HPSP(9.5%) 등을 편입 중이다. 기초지수는 'iSelect AI반도체 핵심장비'를 추종하며 총 보수는 연 0.39%다.

마승현 삼성자산운용 매니저는 "최근 반도체 시장에는 HBM, 온 디바이스 AI 외 여러가지 새로운 기술들이 등장하고 있는데 이러한 기술들은 결국 반도체 산업의 핵심인 장비에서 비롯된다"며 "반도체 산업의 변화에 선제적으로 투자하려는 투자자들에게 반도체 신기술의 변화 흐름을 가장 잘 반영한 KODEX AI반도체핵심장비 ETF이 좋은 대안이 될 것"이라고 말했다.

yunyun@newspim.com

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