제보
주요뉴스 산업

[컨콜] SK하이닉스 "HBM3 양산 준비 순조로워, 상반기 공급"

기사등록 : 2024-01-25 09:51

※ 뉴스 공유하기

URL 복사완료

※ 본문 글자 크기 조정

  • 더 작게
  • 작게
  • 보통
  • 크게
  • 더 크게

[서울=뉴스핌] 백진엽 선임기자 = SK하이닉스는 25일 열린 2023년 4분기 실적 컨퍼런스콜에서 "올해 수요가 본격적으로 발생하는 HBM3E는 양산 준비가 순조롭고, 상반기 중에 공급할 예정"이라고 밝혔다.

이어 "AI 시장을 선도하는 플레이어뿐 아니라 큰 비중을 차지할 칩셋 업체 포함한 잠재 영역까지 고객을 확장할 것"이라며 "기존 대비 올해 HBM 캐파를 약 2배 확대할 계획이며 추가 투자는 시장 현황 등을 종합 고려해 신중하게 결정할 것"이라고 덧붙였다.

SK하이닉스 CI.[사진=뉴스핌DB]

jinebito@newspim.com

CES 2025 참관단 모집
<저작권자© 글로벌리더의 지름길 종합뉴스통신사 뉴스핌(Newspim), 무단 전재-재배포 금지>