[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = SK하이닉스는 차세대 고대역폭메모리(HBM)에 하이브리드 본딩을 적용하는 시점이 늦어질 수 있다고 밝혔다.

SK하이닉스는 25일 진행한 올해 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "차세대 HBM 패키징의 높이 기준이 완화되면 하이브리드 본딩 적용 시점이 다소 늦어질 수 있다"며 "초기 도입 시점에는 생산성과 품질 리스크가 존재할 가능성이 있기 때문에 기술 성숙도를 높인 뒤 적용하는 것이 원가와 경쟁력 측면에서 유리할 것"이라고 말했다.

SK하이닉스 CI. [사진=SK하이닉스]

그러면서 "어드밴스드 MR-MUF 공정을 16단 제품에도 적용할 것"이라며 "이를 통해 생산 효율이 높은 제품을 지속적으로 공급할 수 있을 것"이라고 했다.

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