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[컨콜] LG전자 "공감지능, 전체 업가전에 확장…차세대 온디바이스 AI칩 개발 중"

기사등록 : 2024-04-25 17:01

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[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = LG전자는 25일 진행한 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "공감지능 가전은 일부 프리미엄 제품에만 한정되지 않고 전체 업(UP) 가전에 적용될 수 있도록 확장할 것"이라며 "온디바이스 AI칩과 OS 기반 플랫폼 설계 및 생태계 구축을 통해 스마트홈으로의 확장을 시도하고 있다"고 말했다.

LG전자 CI. [사진=LG전자]

또 "지난해부터 차세대 온디바이스 AI 칩을 만들고 있다"며 "생성형 AI를 활용한 음성서비스를 가전에도 탑재해 공감지능을 한층 더 업그레이드할 계획"이라고 전했다.

kji01@newspim.com

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