[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 제품이 엔비디아 제품에 탑재될 가능성을 언급했다.

황 CEO는 4일 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 프레스콘퍼런스에서 삼성전자 HBM의 탑재 여부를 묻는 말에 "우리는 SK하이닉스, 마이크론, 삼성전자 등 3개의 파트너와 협력하고 있다"며 "세 곳 모두 우리에게 메모리를 공급할 것이며, 엔비디아는 그들이 자격을 갖추고 우리의 제조 시스템에 최대한 빠르게 적용될 수 있도록 노력하고 있다"고 말했다.

[타이베이 로이터=뉴스핌] 최원진 기자= 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 2일 타이베이 국립대만대 종합체육관에서 한 '컴퓨텍스(COMPUTEX) 2024' 기조연설에서 올 하반기 출시할 인공지능(AI) 가속기 '블랙웰(Blackwell)' 제품을 선보이고 있다. 2024.06.03 wonjc6@newspim.com

황 CEO는 또 "우리는 H100, H200, B100, B200 등 제품군을 가지고 있는데, 거기에 필요한 속도는 상당하기 때문에 HBM은 매우 중요하다"고 말했다.

다만 삼성전자 측은 황 CEO의 발언에 대해 "현재 양사가 테스트를 진행하며 협력을 이어가고 있다는 의미"라며 "당장 자사의 HBM이 채택이 됐다는 확정적인 것은 아니다"라고 했다.

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