[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 삼성전자 반도체 사업을 다루는 디바이스솔루션(DS) 부문이 대대적인 조직 개편에 나섰다. 이는 전영현 부회장이 반도체 수장을 맡은 지 한달여 만에 이뤄진 개편이다. 회사는 메모리 사업부 내에 고대역폭메모리(HBM) 개발팀을 신설하고, 어드밴스드패키징(AVP) 사업팀을 전 부회장 직속 조직으로 전환했다.

4일 업계에 따르면 삼성전자 DS 부문은 사내 공지를 통해 이날 자로 HBM 개발팀 신설을 골자로 하는 조직 개편을 실시했다고 밝혔다. 신임 HBM 개발팀장은 고성능 D램 제품 설계 전문가인 손영수 부사장이 맡는 것으로 알려졌다.

삼성전자 화성캠퍼스 전경. [사진=삼성전자]

이번에 신설되는 HBM 개발팀은 HBM3와 HBM3E뿐 아니라 차세대 HBM4 기술 개발에 집중할 전망이다. 삼성전자는 2015년부터 메모리사업부 내에서 HBM 개발 조직을 운영해 온 데 이어 이번 조직 개편으로 HBM 전담 조직을 한층 강화해 차세대 연구개발에 힘을 싣는다는 방침이다.

어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소도 재편한다. 기존의 AVP 사업팀을 재편한 AVP 개발팀은 전 부회장 직속으로 배치됐다. 2.5D, 3D 등 신규 패키지 기술을 선제적으로 확보하기 위한 취지다.

또 삼성전자는 설비기술연구소를 축소, 개발 인력을 반도체연구소와 평택 메모리제조기술센터(MTC)로 배치했다. 메모리와 파운드리 수율 확보에 집중하겠다는 의지로 해석된다. 설비기술연구소에는 미래 기술 개발 인력만 남고 대다수 인력이 공정 지원에 투입된다.

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