[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 곽노정 SK하이닉스 대표 사장이 미국에서 고대역폭 메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 반도체 사업을 점검하고 패키징 공장 추진 현황 등을 점검했다. 또 글로벌 기업 및 학계 관계자들과 메모리 생태계 강화를 위해 논의했다.

16일 SK하이닉스 미주법인 링크드인에 따르면 곽 사장은 지난 12일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 'SK 글로벌 자문위원회 미팅'에서 미국 학계·반도체 업계 관계자들을 만나 미래 성장 전략 및 혁신 방안에 대해 논의했다.

지난 12일(현지시간) 곽노정 대표이사 사장(오른쪽 아래 네번째) 등을 비롯한 SK하이닉스 경영진과 미국 학계와 업계 전문가들이 SK 글로벌 자문위원회에 참석한 모습. [사진=SK하이닉스]

SK하이닉스는 이 자리에서 메모리 생태계 성장을 위한 학계 및 스타트업과의 지속가능한 협력 파트너십 확대 등을 논의한 것으로 전해진다.

이날 미팅에 SK하이닉스 측에서는 김주선 사장(AI 인프라 담당), 안현(N-S 커미티 담당)·김종환(D램 개발 담당)·최우진(P&T 담당)·신상규(기업문화 담당)·김호식(메모리시스템 연구 담당) 부사장 등이 참석했다.

리처드 갓초 램리서치 수석부사장, 앤서니 옌 ASML 기술개발센터장 겸 부사장, 라자 코두리 미히라AI 최고경영자(CEO), 스티브 가나옘 타타 일렉트로닉스 사장, 개리 서머든 MEXT CEO, 데이비드 패터슨 UC버클리대 교수 등 반도체 전문가들도 자리했다.

또 SK하이닉스는 멍 치앙 미국 퍼듀대 총장과 미국 인디애나주 웨스트 라파예트 첨단 패키징 투자, 인력 육성 등에 대해 의견을 교환한 것으로 알려졌다. 퍼듀대는 인디애나주 웨스트 라파예트에 있다.

이와 관련, 앞서 SK하이닉스는 5조2000억원을 투자해 미국 인디애나주에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀대 등 현지 연구기관과 반도체 연구개발에 협력한다는 계획을 발표한 바 있다. 인디애나 공장에서는 오는 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품이 양산될 예정이다.

아울러 SK하이닉스는 지난 12∼14일 새너제이에서 SK이노베이션, SK텔레콤과 함께 '2024 SK 글로벌 포럼'을 개최했다. 포럼에서는 곽 사장이 기조연설에 나서기도 했다. 곽 사장은 이번 출장 기간 미국 새너제이에 있는 SK하이닉스 미국법인을 살펴보고, 인근에 있는 글로벌 빅테크 및 관계자와도 만났을 것으로 관측된다.

kji01@newspim.com