[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = SK하이닉스는 25일 2024년 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "고대역폭메모리(HBM)4는 내년 하반기 12단부터 출하할 것으로 예상한다"고 밝혔다.

이어 "(12단 제품에는) 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용할 것"이라며 "하이브리드 본딩을 양산화하려면 기술을 고도화해야 하고 고객사와 철저한 품질 검증을 거치는 작업이 중요하다"고 했다.

그러면서 "HBM4 16단 제품은 2026년 수요가 발생될 것으로 예상, 이에 맞춰 개발할 예정"이라며 "어드밴스드 MR-MUF와 하이브리드 본딩 방식을 모두 검토하고 있다"고 덧붙였다.

kji01@newspim.com