[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = SK하이닉스는 25일 2024년 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "고대역폭메모리(HBM)4는 내년 하반기 12단부터 출하할 것으로 예상한다"고 밝혔다.

이어 "(12단 제품에는) 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용할 것"이라며 "하이브리드 본딩을 양산화하려면 기술을 고도화해야 하고 고객사와 철저한 품질 검증을 거치는 작업이 중요하다"고 했다.

SK하이닉스 CI. [사진=SK하이닉스]

그러면서 "HBM4 16단 제품은 2026년 수요가 발생될 것으로 예상, 이에 맞춰 개발할 예정"이라며 "어드밴스드 MR-MUF와 하이브리드 본딩 방식을 모두 검토하고 있다"고 덧붙였다.

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