[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 차세대 시스템 반도체 설계 전문 기업 '자람테크놀로지'가 총 353억 원 규모의 CB(전환사채), EB(교환사채) 발행을 결정했다고 29일 공시를 통해 밝혔다.

이번에 발행되는 CB의 규모는 330억 원으로 티그리스인베스트먼트와 오라이언자산운용의 주관 아래 진행됐다. CB의 전환가액은 주당 4만4995원으로 표면이자율과 만기이자율 각 0.0%, 3.0%이고 만기일은 2027년 7월 31일이다.

자람테크놀로지가 현재까지 발행한 총 주식 수는 619만 7730주다. 이 중 1.05%인 6만 4932주를 자사주로 보유하고 있다. 회사는 이번 EB 발행으로 5만 1945주(약 23억 원 규모)를 처분하고 1만 2987주를 남길 예정이다.

자람테크놀로지 로고. [사진=자람테크놀로지]

자람테크놀로지 관계자는 "이번 CB, EB 발행은 단기 차입 등 재무 구조 개선이 아닌 회사의 중장기 성장을 위해 진행됐다"며 "CB와 EB를 함께 발행한 사유는 향후 회사가 준비하고 있는 신사업을 추진하기 위해 진행한 것"이라고 설명했다.

이번에 확보되는 재원은 회사의 핵심 사업 확장과 고도화를 위한 M&A나 R&D 자금으로 사용될 계획이다. 자람테크놀로지가 영위하고 있는 시스템 반도체 사업은 현재 다양한 분야의 전방시장으로 확대할 수 있는 가능성을 보유하고 있다. 

특히 회사의 핵심 경쟁력 중 하나인 RISC-V 기반 저전력 반도체 설계 기술은 통신뿐만 아니라 모빌리티나 인공지능(AI) 반도체등 다양한 분야에 적용이 가능한 기술로 시장의 수요는 지속적으로 늘어나고 있다. 이 같은 시장의 수요와 성장에 대응하기 위해 회사는 ▲6G 지원 25기가, 50기가 PON-MAC 칩 ▲모빌리티용 네트워크 프로세서 ▲엣지 디바이스용 AI 프로세서 기술 개발에 주력하고 있다.

자람테크놀로지 백준현 대표이사는 "이번 CB, EB 발행은 회사가 보유하고 있는 차세대 시스템 반도체 설계 기술의 경쟁력과 글로벌 시장에서의 성장 가능성을 높이 평가한 투자 기관들이 다수 참여했다"며 "이번에 확보하게 된 자금으로 선행 기술 개발에 더욱 속도를 내고 새로운 전방산업으로의 진입을 통해 더 높은 성장을 이뤄낼 것"이라고 밝혔다.

nylee54@newspim.com