[서울=뉴스핌] 김정인 기자 =LG이노텍이 반도체 기판 제품의 품질을 한층 강화하기 위해 '원자재 입고 검사 인공지능(AI)'을 업계 최초로 개발 및 적용했다고 25일 밝혔다. 이 시스템은 입고 시점에 불량 여부를 판독해 불량 원자재의 투입을 사전에 차단한다.
기존의 육안 검사 방식을 대체하는 이 AI 시스템은 RF-SiP(무선 주파수 시스템 인 패키지) 공정에 처음 도입되었으며, 최근에는 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)에도 확대 적용됐다. 원자재의 혼합 과정에서 발생하는 공극이나 이물질을 육안으로 검수하는 기존 방식은 반도체 기판 제품의 고사양화로 인해 한계를 드러냈다.
LG이노텍 마곡 본사의 모습. [사진=LG이노텍] |
핵심 원자재(PPG, ABF, CCL 등)의 구성 요소가 미세해지면서, 불량 발생의 주된 요인으로 작용하게 됐다. 이를 극복하기 위해 LG이노텍은 AI 기술을 활용해 불량 원자재를 검출하는 방안을 모색했다.
'원자재 입고 검사 AI'는 수만 장의 데이터 학습을 통해 원자재의 구성 요소 및 불량 영역을 높은 정확도로 분석해낸다. 이로 인해 불량 원자재의 공정 투입을 원천 차단할 수 있게 되었다.
이는 AI를 통해 양품에 최적화된 원자재의 구성 요소를 시각화하고, 이를 기반으로 소재 설계를 변경하여 품질을 균일하게 유지할 수 있는 것이 특징이다. 이에 따른 불량 원인 분석 시간도 기존 대비 최대 90% 절감됐다.
LG이노텍은 원자재 관련 데이터 상호 공유를 통해 '디지털 파트너십'을 강화하고, AI 판독 기능을 지속 고도화할 계획이다. 또한, 카메라 모듈 등 이미지 기반의 광학솔루션 제품군에도 '원자재 입고 검사 AI'를 확대 적용할 예정이다.
노승원 LG이노텍 CTO(전무)는 "이번 '원자재 입고 검사 AI' 도입을 계기로 제품의 다양한 불량 원인을 사전에 파악하여 차별적 고객가치를 제공하는 LG이노텍만의 독보적인 AI 생태계를 완성할 수 있게 됐다"며 "앞으로도 최고 품질의 제품을 최소의 비용으로, 최단 시간에 생산할 수 있는 디지털 생산 혁신을 지속 이어갈 것"이라고 말했다.
kji01@newspim.com