[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 올해 41주년을 맞은 SK하이닉스가 시장을 선점한 고대역폭메모리(HBM)뿐만 아니라 차세대 이머징 메모리를 개발하는 등 다양한 인공지능(AI) 수요에 대응하겠다는 계획을 밝혔다.

SK하이닉스는 10일 HBM를 비롯한 AI 메모리를 중심으로 혁신 제품에 담긴 역사, 기술력, 비전 등을 뉴스룸에 소개했다.

SK하이닉스는 "기술력으로 일군 40년을 갈무리하고 새로운 1년을 달린 올해 '40+1 르네상스 원년'을 만들어가고 있다"며 "그 배경에 HBM, 지능형반도체(PIM), 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 등 첨단 공정과 패키징 기술이 집약된 AI 메모리가 자리 잡고 있다"고 설명했다.

SK하이닉스는 10일 자사 뉴스룸에 HBM를 비롯한 AI 메모리를 중심으로 혁신 제품에 담긴 역사, 기술력, 비전 등을 소개했다. [사진=SK하이닉스]

SK하이닉스는 AI 흐름이 본격화하기 전부터 고대역폭으로 대용량 데이터를 빠르게 전달하는 'HBM(High Bandwidth Memory)' 개발에 집중하며 내실을 다졌다. 특히 HBM2E를 통해 시장 주도권을 잡고 영향력을 확장했으며, AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC)에 최적화된 HBM3로 큰 주목을 받았다.

특히 회사는 이 메모리를 엔비디아에 공급하며 AI 및 데이터센터 시장의 핵심 파트너로 자리매김했다. 이 무렵 SK하이닉스는 HBM 시장 점유율 50%를 달성했다.

이후 2023년 최고 성능의 'HBM3E(5세대)'를 개발했으며, 올해부터 글로벌 탑 IT 기업에 제품 공급을 시작했다. 초당 1.2TB(테라바이트)의 데이터를 처리하는 이 제품으로 SK하이닉스는 글로벌 리더로서의 입지를 다졌다.

올해도 SK하이닉스는 AI 리더십을 공고히 하기 위한 전략적 행보를 이어갔다. 지난 4월에는 미국 인디애나주(州)에서 어드밴스드 패키징 생산기지 건설을 위한 투자 협약을 체결했다. 차세대 HBM을 비롯한 AI 메모리가 이곳에서 집중 생산될 계획이다. 같은 달, TSMC와의 기술 협약 또한 체결했다. 이로써 회사는 고객·파운드리·메모리 간 3자 협업 체계를 구축, 메모리 성능의 한계를 넘어서고 AI 시장에서 우위를 가져간다는 계획이다.

SK하이닉스는 '메모리 센트릭'을 비전으로 삼고, 40년간 축적해 온 기술력을 바탕으로 다양한 AI 메모리를 개발하는 중이다. 특히 올해는 PIM, CXL, AI SSD 등으로 라인업을 더욱 강화한다.

SK하이닉스는 다변화한 AI 서비스에 발맞춰 각 고객에 최적화된 맞춤형(Custom) AI 메모리를 개발하는 데 집중하고 있다. 이 차원에서 혁신 소자 기반의 차세대 이머징 메모리를 주목하고 있다. 이머징 메모리는 기존 D램이나 낸드와 같은 전통적인 메모리 기술과 비교해 새로운 형태나 원리를 기반으로 하는 메모리 기술을 뜻한다.

kji01@newspim.com