[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 올해 3분기 '어닝 쇼크(실적 충격)' 여파로 삼성전자 주가가 5만원대로 주저앉은 가운데, 반도체 경쟁력 회복을 위한 삼성전자의 움직임에 눈길이 쏠리고 있다.

그 어느 때보다 삼성전자의 분위기 쇄신이 절실해지면서 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 대대적인 조직 개편과 인적 쇄신, 사업 재조정이 이뤄질 것이라는 전망에 무게가 실리고 있다.

11일 업계에 따르면 삼성전자는 ▲인사 폭 확대 및 시기 조기화 ▲현장 중심 조직 개편 ▲발광다이오드(LED) 사업 철수 ▲고대역폭메모리(HBM) 기술력 강화 등을 통해 '위기론' 불식에 나선다.

◆ 대규모 조직 개편 가능성…DS 사장단 진용 변화?

삼성전자 반도체를 이끄는 전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장은) 지난 8일 3분기 잠정 실적 발표 직후 이례적으로 실적 부진과 사업 위기 상황에 대한 사과문을 게시하고 "모든 책임은 사업을 이끄는 경영진에게 있다"며 수뇌부를 향한 책임론을 거론했다.

삼성전자 화성캠퍼스 전경. [사진=삼성전자]

이에 업계에서는 DS부문 산하 메모리와 파운드리, 시스템LSI 등 3개 사업부 수장과 최고기술책임자(CTO), 제조 및 기술담당 등 5명의 사장단 진용에 변화를 줄 것이란 전망이 나오고 있다. 지난해 DS부문 주요 경영진이 모두 유임 된데다, 전 부회장의 전임자인 경계현 사장이 DS부문장으로 있을 당시에도 주요 사업부장의 교체가 없었다는 점이 대규모 인적 쇄신 전망에 힘을 싣는다. 통상 삼성전자는 12월 초 인사를 발표했지만 이번엔 인사시기를 앞당기고 교체 폭을 확대할 것으로 보인다.

현장 중심의 조직 개편도 단행한다. 당장은 설비기술연구소를 포함한 연구개발(R&D) 인력을 제조시설인 '팹' 단위 산하로 배치하는 방안이 유력하게 거론되고 있다. 현장 제조라인과 R&D 조직간 커뮤니케이션을 강화하겠다는 의지다. 이미 해당 차원에서 조직 개편이 이뤄진 부분도 있다. 회사는 반도체연구소에 있는 D램·낸드플래시를 비롯한 메모리 칩 연구개발 부문을 원래대로 사업부 내 개발실 산하로 이동켰다.

◆ 반도체 사업 '선택과 집중'…HBM4로 판 뒤집기 노력

반도체 사업을 슬림화하는 방안도 유력하다. 삼성전자는 반도체 사업을 담당하는 DS 부문 산하 비핵심 분야인 LED 사업에서 철수하기로 하고, LED 사업팀의 정리 수순을 밟고 있는 것으로 알려졌다. 회사는 LED 사업을 접고, 전력 반도체와 마이크로 LED 사업에 집중할 방침이다. 기존 LED 사업팀 인력은 전력 반도체와 마이크로 LED 사업을 비롯한 메모리, 파운드리(반도체 위탁생산) 등으로 재배치될 전망이다.

삼성전자의 HBM3E 12H D램 제품. [사진=삼성전자]

기술 측면에선 6세대 고대역폭메모리 HBM4 양산을 앞당겨 세간의 평가를 뒤집겠다는 전략이다. 현재 HBM 시장에서 SK하이닉스가 선두를 달리고 있지만, 삼성전자는 최근 최선단 D램인 10나노급 6세대(1c)에서 첫 수율을 확보한 것으로 알려졌다. 삼성전자는 내년 HBM4 출시를 예고했지만 수율 확장에 속도를 내고 HBM4에 경쟁사 대비 D1c를 선탑재하는 데 주력, 분위기 반전을 모색할 것으로 보인다.

업계 관계자는 "삼성전자의 반등은 D1c D램, 9세대 V낸드 등 신공정을 얼만큼 빠르게 개발하고 확대하느냐가 관건"이라며 "특히 HBM4가 시장에 본격적으로 출시되고 수율이 안정화된다면, 삼성전자의 실적 반등에 중요한 촉매제가 될 수 있다"고 말했다.

kji01@newspim.com