[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 국내 최대 규모 반도체 전시회 '제26회 반도체대전(SEDEX 2024)'가 23일 막을 올렸다.

한국반도체산업협회(KSIA)는 오는 25일까지 사흘간 서울 강남구 코엑스에서 국내 최대 규모의 반도체 전시회인 '반도체대전(SEDEX) 2024'를 진행한다.

이번 전시는 '인공지능(AI) 반도체와 최첨단 패키지 기술의 융합'이라는 주제로 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 대표 반도체 제조사뿐만 아니라 설계, 소재, 부품, 장비 등 국내 반도체 생태계를 이루는 기업 280여개가 참가, 700부스 규모로 개최된다.

삼성전자는 고대역폭 메모리(HBM) 5세대 제품인 HBM3E와 LPDDR5X, CMM-D·CMM-H 등 AI 시대를 주도할 메모리와 스토리지 설루션을 공개한다. 또 아이소셀(ISOCELL) 플래그십 이미지센서, 파운드리 AI 턴키 솔루션 등 다양한 최첨단 기술을 선보인다.

한국반도체산업협회(KSIA)는 오는 25일까지 사흘간 서울 강남구 코엑스에서 국내 최대 규모의 반도체 전시회인 '반도체대전(SEDEX) 2024'를 진행한다. [사진=한국반도체산업협회]

SK하이닉스는 HBM3E 12단, CMM-DDR5, GDDR6-AiM 등 차세대 AI 메모리를 비롯해 최신 규격의 서버용 DDR5, 기업용 SSD 등을 전시한다. 특히 AI 비전을 실현할 용인 반도체 클러스트의 미래를 소개하는 별도 존도 마련한다.

팹리스(반도체 설계 전문기업) LX세미콘은 '미래를 설계하는 혁신의 물결'을 주제로 전시 부스를 ▲코어테크놀로지 ▲디스플레이 ▲오토모티브 존으로 각각 구성했다. 주력인 디스플레이 IC를 비롯해 미래 성장동력으로 육성하는 차량용 반도체와 전기차 인버터 모듈용 방열기판 등을 선보인다.

원익IPS, 주성엔지니어링, 동진쎄미켐 등 국내 소재·부품·장비 업체들도 전시 부스를 꾸릴 예정이다.

오는 24일에는 'AI 시대의 반도체 패키징의 역할'이라는 주제로 이강욱 SK하이닉스 부사장(패키지 개발 담당)이 기조 강연에 나서고, 박광선 어플라이드머티어리얼즈코리아 대표가 '반도체산업의 미래, 에너지 효율적 컴퓨팅과 혁신의 가속화'를 주제로 발표할 예정이다.

김정회 한국반도체산업협회 부회장은 "반도체 산업 전반의 트렌드와 기술 발전을 한눈에 확인할 수 있을 것"이라고 말했다.

kji01@newspim.com