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[컨콜] 삼성전자 "내년 하반기 HBM4 양산 예정"

기사등록 : 2024-10-31 10:50

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[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 삼성전자는 31일 3분기 컨퍼런스콜에서 "당사는 단기적 비트 셰어보다는 선단 공정에 기반한 차별화 제품 비중에 집중해 수익성 위주의 사업 포트폴리오 경쟁력을 준비해 나가도록 하겠다"고 말했다. 

삼성전자 서초사옥 [사진=뉴스핌DB]

D램에 대해선 "고대역폭메모리(HBM)3E 판매를 더욱 확대할 계획이며, HBM4의 경우 내년 하반기 개발 및 양산 진행 예정"이라고 말했다. 또 "레거시 라인에서의 1b 나노 전환을 가속화해 시장 내 경쟁이 심화되고 있는 구 공정 기반의 DDR4, LPDDR4의 비중을 줄이고 하이엔드 제품의 비중을 적극적으로 확대할 계획"이라고 했다.

이어 "낸드의 경우 서버 SSD 판매를 확대하는 가운데 64TB, 128TB SSD를 포함한 QLC 제품 기반 고용량화 트렌드에도 적극 대응할 예정"이라며 "앞으로도 선단 제품으로의 포트폴리오 개선과 사업 체질 강화에 초점을 두고 지속 가능한 사업 경쟁력을 확보해 나가겠다"고 했다.

kji01@newspim.com

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