[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 머크(Merck)는 서울 강남구 코엑스에서 열리고 있는 세미콘코리아 2025에서 머티리얼즈 인텔리전스 플랫폼(Materials Intelligence™ Platform)을 선보인다고 19일 밝혔다.

특히 첨단 로직, 메모리 및 패키징을 위한 차세대 소재와 제품 포트폴리오를 집중 소개했다.

머크 머티리얼즈 인텔리전스 플랫폼은 재료 과학과 인공지능(AI)을 융합해 공정 미세화에 핵심인 게이트올어라운드(GAA), 고밀도 메모리 및 고대역폭메모리(HBM) 칩과 같이 AI 지원 기술을 위한 새로운 소재 솔루션을 개발한다.

아난드 남비아 머크 일렉트로닉스 비지니스 수석부사장은 "인공지능(AI)을 구동하려면 강력하지만 작고 에너지 효율적인 칩이 필요한데, 소재 솔루션은 칩 제조사가 직면한 물리적, 경제적 문제 해결을 위해 중요한 기여를 한다"고 말했다.

머크는 세미콘코리아에서 D램과 3D 낸드 칩의 첨단 로직 및 3D 고밀도화를 위한 소재를 소개했다. 장치 성능을 크게 향상시킬 수 있는 DSA(Directed Self-Assembly) 기술, 턴키 딜리버리 시스템 등을 선보였다.

한국머크는 지난 1989년 진출해 박막, 포뮬레이션, 특수 가스, 딜리버리 시스템 및 서비스, 디스플레이용 옵트로닉스 소재를 위한 현지 생산 및 연구개발(R&D) 시설을 갖추고 있다.

김우규 한국머크 대표는 "머크는 한국을 필수 소재 R&D 및 생산을 위한 글로벌 핵심 허브 중 하나로 생각한다"며 "역량 강화를 위한 투자 약속을 성실히 이행하겠다"고 전했다.

syu@newspim.com