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이 기사는 AI 번역에 기반해 생산된 콘텐츠로 중국 관영 증권시보(證券時報)의 2월 12일자 기사를 인용하였습니다.

[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 인쇄 회로 기판(PCB) 업계의 증산 랠리가 이어지고 있다.

12일 중국 PCB 제조업체 호사전자(滬電股份∙WUS 002463.SZ)는 총 33억 위안(약 6900억원)을 투자해 '고급 PCB 생산 프로젝트'를 추진할 예정이라고 밝혔다. 이번 프로젝트의 건설 기간은 2년이며, 완공 후 연간 14만㎡ 규모의 고급 PCB 생산기지를 확보하게 된다.

여기서 말하는 '고급 PCB'란 고층 다층 구조, 고주파·고속 전송, 고밀도 인터커넥트(HDI), 고전류 대응 기능을 갖춘 인쇄회로기판으로, 주로 고성능 연산 서버나 차세대 고속 네트워크 스위치 등의 중장기 수요 증가에 대응하기 위한 제품이다.

호사전자의 자체적 추산에 따르면, 본 프로젝트 완공 후 연간 매출은 약 30억5000만 위안, 세전 총이익은 약 5억9000만 위안으로 예상된다. 세후 내부수익률(IRR)은 약 13.9%로 기준 수익률을 상회하며, 세후 투자 회수 기간은 약 7.6년(건설기간 2년 포함)으로 전망된다.

호사전자는 "이번 프로젝트를 통해 고급 제품 생산능력을 한층 확대, 고속 연산 서버 및 차세대 네트워크 스위치 시장의 중장기 수요에 부응할 것"이라며 "다만, 이번 투자가 2026년도 경영실적에 중대한 영향을 미치지는 않을 것"이라고 밝혔다.

PCB는 모든 전자제품에 적용되는 핵심 기반 부품으로, 전자 부품을 지지하고 연결하는 기초 소재다. 최근 AI가 견인하는 서버·데이터 스토리지·고속 네트워크 인프라 수요 증가와 신흥 응용 분야 확장으로 업계 전반에 성장 기회가 열리고 있다.

이런 배경 속에서 호사전자의 이번 투자 결정은 시장의 기대에 일치하는 행보다. 실제로 호사전자는 최근 2년간 꾸준히 자본 지출 속도를 높여왔다.

2025년 3분기까지 호사전자가 유형자산·무형자산·기타 장기자산 취득을 위해 투자한 현금은 약 21억400만 위안에 달했다. 또 2024년 4분기에는 약 43억 위안 규모의 AI 반도체용 고급 PCB 증산 프로젝트를 추진하기로 결정했으며, 해당 프로젝트는 2026년 하반기 시범 생산에 돌입해 점진적으로 생산능력을 높일 계획이다.

호사전자 외에도 최근 징왕전자(603228.SH), 생익전자(688183.SH), 차오잉전자(603175.SH) 등 다른 상장사들도 잇따라 PCB 생산능력 확장 계획을 추진하며, 업계는 점차 고급화·글로벌화로 방향을 잡아가고 있다.

호사전자는 최근 투자자 대상 미팅에서 "2025년에는 더 많은 동종업체들이 이 분야로 진입해 시장 점유율을 확보하려는 움직임을 보일 것"이라며 "경쟁이 한층 치열해질 것"이라고 전망했다.

한편, PCB 증산 흐름 속에서 증권사들은 업스트림(장비 및 소재) 기업들의 기회에도 주목하고 있다.

동오증권(東吳證券)은 최신 보고서에서 "PCB 장비·소모품 업체들의 실적 호조는 PCB 제조사들의 강력한 설비 투자와 높은 가동률 덕분"이라면서 "엔비디아(NVIDIA)의 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)' 또한 PCB 수요를 추가로 견인할 것"으로 내다봤다.

pxx17@newspim.com