[서울=뉴스핌] 이나영 기자=  서울 삼성동 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 현장에서 만난 미코 그룹은 첨단 세라믹 소재·부품 모회사인 미코를 비롯해 반도체 세정·코팅 전문 상장사 코미코, 자회사 미코세라믹스가 나란히 부스를 꾸리며 그룹 차원의 수직계열화 경쟁력을 전면에 내세웠다.

특히 이번 전시에는 코미코의 차세대 원자층증착(ALD) 코팅과 세정 기술이 핵심적으로 소개됐다. 원재료 파우더부터 세라믹 부품 제작, 코팅·세정까지 이어지는 밸류체인을 완성한 가운데, 차세대 EGB(etch gas barrier) 코팅과 3세대 완전 건식 세정 기술을 전면에 배치했다.

13일 코미코 관계자는 현장에서 "기존 대기 플라즈마 용사 코팅(APS) 방식은 마이크로 단위 두께로 코팅을 형성하는 구조였다면, 최근에는 EGB라 불리는 ALD 방식을 활용해 나노 단위로 균일하게 코팅을 구현하고 있다"고 설명했다.

이어 그는 "이 코팅은 전구체를 기체화해 증착하는 방식이어서, 미세 홀이 적용된 샤워헤드나 복잡한 형상의 부품 내부까지 균일한 코팅이 가능하다는 점이 가장 큰 차별점"이라며 "기존 분사형 코팅으로는 내부 홀까지 균일하게 처리하기 어려웠던 한계를 보완했다"고 말했다.

특히 반도체 공정이 미세화되면서 샤워헤드 홀 직경이 점점 작아지고, 내부 형상도 복잡해지는 추세에 맞춰 ALD 기반 코팅 수요가 확대되고 있다는 설명이다. 코미코 관계자는 "고객은 1마이크로 수준의 미세 홀 내부 벽면까지 균일하게 코팅되길 원한다"며 "이 같은 니즈에 대응하기 위해 기존 세라믹 파우더 코팅과는 다른 접근이 필요했다"고 강조했다.

코미코의 차세대 코팅은 이미 주요 고객사 라인에 적용이 확대되고 있다. 코미코 관계자는 "메모리 쪽은 재작년부터 적용이 시작됐고, 파운드리는 지난해부터 본격 적용됐다"며 "국내에서 확보한 데이터를 기반으로 해외 고객사에도 테스트 제품이 공급되고 있다"고 밝혔다.

코미코는 세정 기술에서도 세대 전환을 진행 중이다. 기존 1세대 화학(케미컬) 습식 세정, 2세대 레이저 기반 건식 세정을 넘어, 최근에는 수분을 사용하지 않는 '3세대 완전 건식 세정'을 적용하고 있다.

코미코 관계자는 "초음파 세정은 오염물 제거에는 효과적이지만, 수분 잔존으로 인해 공정 초기 백업이 지연되는 이슈가 있었다"며 "완전 건식 세정은 오염 제거부터 후처리까지 수분을 배제해 고객사의 공정 안정성을 높이는 방향으로 진화한 기술"이라고 설명했다.

코미코는 2025년 3분기 연결 기준 매출 4400억원을 기록했으며, 세정·코팅·부품 사업을 병행하는 구조를 갖추고 있다. 특히 주요 매출처로 삼성전자, SK하이닉스, TSMC, Intel 등 글로벌 칩메이커를 확보하고 있다는 점에서 공정 고도화의 수혜 기업으로 평가된다.

실적 역시 성장 흐름을 이어가고 있다. 코미코는 2023년 매출 3073억원, 2024년 5071억원을 기록했다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 지난해 매출은 5946억원, 영업이익은 523억원으로 추정되며, 올해는 매출 6946억원, 영업이익 651억원이 전망된다.

사업부별로도 세정과 코팅 부문이 동반 성장하는 구조다. 이동주 SK증권 연구원은 "올해 기준 세정 매출은 1630억원, 코팅 매출은 2150억원으로 확대될 전망"이라며 "또한 주요 고객사인 대만 T사의 2나노 공정 팹 구축에 맞춰 현지 대응이 확대되고 있으며, 미국 피닉스 법인 역시 정상 가동을 준비 중이다. 대만을 시작으로 미국, 일본, 유럽 팹 대응까지 행정 절차가 진행되고 있다"고 설명했다.

이날 현장에서 만난 미코그룹 관계자는 그룹 차원의 전략도 강조했다. 미코그룹 관계자는 "미코는 세라믹 파우더 원천 소재를 개발·공급하는 역할을 맡고 있고, 미코세라믹스는 해당 파우더를 기반으로 반도체 장비용 세라믹 부품을 제작한다"며 "코미코는 이 부품과 알루미늄 파츠 등에 코팅과 세정을 더해 최종 공정에 투입 가능한 상태로 만드는 구조"라고 설명했다.

미코그룹 관계자는 "원재료부터 부품 제작, 코팅·세정까지 그룹 내에서 대응이 가능하다 보니 고객 스펙이 고도화될수록 내부 협업 시너지가 더 커진다"며 "공정이 미세화될수록 소재 물성, 표면 특성, 세정 방식까지 유기적으로 맞물려야 하기 때문에 수직계열화가 경쟁력이 된다"고 말했다.

미코세라믹스에 대해 그는 "최근 고난도 공정 확산과 함께 세라믹 부품 수요가 꾸준히 증가하고 있다"며 "그룹 내 파우더 기술을 기반으로 한 차별화된 세라믹 소재 경쟁력이 강점"이라고 덧붙였다.

한편 모회사인 '미코'는 최근 고대역폭 메모리(HBM) 패키징 공정의 핵심 부품인 상·하부 '세라믹 펄스히터'를 모두 상용화해 주목받고 있다. 펄스히터는 TC(Thermo Compression Bonder·열압착) 본더 장비에 장착돼 웨이퍼와 칩 접합 시 순간 고온을 가하며, 한 대의 장비에 상부와 하부 펄스히터가 모두 탑재된다. 또한 태양광(PV) 셀 제조 장비용 부품 사업도 확대하고 있다. 

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