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[삼성전자 주총] "삼성이 돌아왔다"…젠슨 황 '땡큐'에 힘 실린 반도체 반등

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AI 핵심 요약

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  • 전영현 삼성전자 부회장이 18일 주주총회에서 고객들로부터 '삼성이 돌아왔다' 평가를 받았다고 밝혔다.
  • 젠슨 황 엔비디아 CEO가 GTC 2026에서 '땡큐 삼성' 발언하며 HBM4에 긍정 메시지를 남겼다.
  • DS부문 실적 반등에 힘입어 HBM4·2나노 공정으로 AI 반도체 주도권 확보에 집중한다.

AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.

GTC서 HBM4 협력 언급…"AI 인프라 핵심 파트너" 부각
전영현 "고객 평가로 경쟁력 회복 확인…2나노·HBM 승부"

[수원=뉴스핌] 서영욱 기자 = 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 시장에서 존재감을 다시 키우고 있다. 고객들로부터 "삼성이 돌아왔다(Samsung is back)"는 평가를 받았다는 내부 진단과 함께, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 '땡큐 삼성(Thank you Samsung)' 발언이 맞물리며 반등 신호에 힘이 실리는 모습이다.

전영현 삼성전자 대표이사 부회장은 18일 열린 수원컨벤션센터에서 열린 제57기 주주총회에 이어 열린 주주와의 대화에서 "고객들로부터 '삼성이 돌아왔다'는 평가를 받고 있다"며 "기술 경쟁력 회복을 통해 시장 신뢰를 다시 쌓고 있다"고 밝혔다.

엔비디아 젠슨 황 CEO가 GTC 2026 현장에서 삼성전자 부스를 방문해 기념촬영을 하고 있다. 사진 좌측부터 황상준 메모리개발담당 부사장, 엔비디아 젠슨 황 CEO, 한진만 파운드리 사업부장 사장. 제품은 사진 좌측부터 삼성전자 HBM4 코어다이 웨이퍼와 그록(Groq) LPU 파운드리 4나노 웨이퍼 각 웨이퍼에는 'AMAZING HBM4'와 'Groq Super FAST'라는 젠슨 황 CEO의 친필 서명이 적혀있다. [사진=삼성전자]

특히 최근 미국에서 열린 엔비디아 GTC 2026 현장은 삼성 반도체 위상을 보여준 상징적 장면으로 언급됐다. 전 부회장은 "젠슨 황 CEO가 AI 가속기(APU)와 파운드리 협력을 언급하며 '땡큐 삼성'이라고 직접 표현했고, 전시 부스를 찾아 고대역폭메모리(HBM)4와 관련해 긍정적 메시지를 남겼다"고 전했다. HBM을 비롯한 AI용 메모리와 첨단 공정 역량이 동시에 부각되며, 엔비디아 중심 생태계 내 협력 가능성이 확대되고 있다는 평가다.

실제 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문은 지난해 매출 130조1000억원, 영업이익 24조9000억원을 기록하며 반등에 성공했다. AI 서버 수요 확대에 따른 메모리 공급 부족과 가격 상승 흐름이 실적 개선을 견인했다.

삼성전자는 이 같은 흐름을 기반으로 올해 AI 반도체 시장 주도권 확보에 집중할 방침이다. 메모리는 HBM4 등 고부가 제품 중심 전략을 강화하고, 파운드리는 게이트올어라운드(GAA) 기반 2나노 공정 경쟁력 확보에 속도를 낸다. 시스템LSI 역시 커스텀 시스템온칩(SoC) 등 AI 맞춤형 반도체 사업을 확대한다.

삼성전자 제57기 정기 주주총회가 진행 중인 모습 [사진=삼성전자]

전 부회장은 "AI는 이미 산업의 중심으로 자리 잡았고 그 핵심에는 반도체가 있다"며 "메모리와 파운드리, 설계와 패키징을 아우르는 원스톱 솔루션 역량을 바탕으로 AI 혁신을 주도하는 기업으로 도약하겠다"고 강조했다.

syu@newspim.com

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